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本体ラップ盤と上軸の両方を回転させ、研磨(ラップ)圧力を任意に変え、定圧研削による高能率な研磨加工(ラッピング加工)を行う。
本体ラップ盤と上軸の両方を回転させ、研磨圧力を任意に変え、定圧研削による高能率な研磨加工が行う事が可能。 ■ 加圧方式 ・エアー圧方式（MAX.20kgf） ・ウエイト荷重方式（MAX.8kgf） ■ 研磨ヘッド方式 ・上面ラップ方式 上部研磨盤、下部試料による研磨で、大型試料や複数試料の研磨も可 ・両面ラップ方式 遊星ギアにセットした試料の両面同時研磨が可能です ・貼付板ヘッド方式 上部試料、下部研磨盤による研磨 ・モールドケンビヘッド方式 樹脂包埋試料の複数個同時研磨（同一荷重／個別荷重）が可能 ※詳しくはカタログをダウンロード頂くか、お気を遣わずにご相談ください。 テスト加工(お持ち込み/ご郵送基本無料)も承っております。
５０年にわたる研磨実績から生まれた組織検査用から微構造組織検査試験まで研磨可能な万能精密研磨機。
試料研磨の定番、ロングセラー万能研磨機『 ドクターラップ 』 高トルクモーターで低速から高速まで安定した回転で研磨を実現。 テーブル回転数はデジタル設定、加工条件の数値管理ができ、タイマーで研磨時間の設定、半自動加工が可能。 更にサンプルホルダーなど多彩なアクセサリーを選択でき、研磨定盤と研磨シートの組合せで、高精度鏡面研磨も対応。 【 当製品の特長 】 ・ 低～高回転まで安定した研磨を実現 ・ デーブル回転数はデジタル設定、加工条件の数値管理が可能 ・ タイマーによる研磨時間の設定、半自動加工が可能 ・ 卓上設置を想定した小型研磨機 【 様々な分野で活躍 】 ・ 機器分析試料 EPMA鏡面やSEM鏡面仕上げ ・ Si基板鏡面やGaAs鏡面仕上げ ・ 光学ガラス鏡面仕上げ ・ フチダレの無い金相試験試料の鏡面仕上げ ・ 光ファイバーの端面研磨、側面研磨等 ・ 複合材界面の角度研磨 ・ 製品の品質検査 ・ 物性試験試料の研磨 ・ 岩石、鉱物の薄片資料作成 参考オプション：マルチパワーラップユニット動画 https://youtu.be/VOd6HLxbqaM
独自の超精密／ラッピング加工技術で超精密なものづくりを実現します！
株式会社ティ・ディ・シーでは、超精密鏡面加工技術を基盤とし、 サブナノレベルの面粗さ、サブミクロンレベルの平面度、平行度、そして 寸法精度を両立することが可能です。 個々の精度を実現するだけでなく、複合的な精度出しも得意としており、 平面だけでなく曲面、球面、内径や外径の研磨も承ります。また、精密な 研磨加工だけではなく「切る」「削る」「形状加工」といった機械加工 全般も得意としております。 充実した加工設備、長年の蓄積されたノウハウで総合的なものづくりの ご相談にお応えします。 【加工技術】 ■超精密研磨／ラッピング加工 ■切削加工/研削加工 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
コンパクトで経済的！工具製造分野やメディカル分野において数多く使用されています
DFシリーズの特徴は３軸駆動装置です。 非常に短い加工時間で表面粗さ向上(粗・中研磨)から、仕上研磨(鏡面仕上げ)までの精密研磨が可能な装置です。 ワークは回転ホルダーに取り付けられ(自転)、ホルダーは複数まとめて回転するドリブンホルダーに固定されます(公転)。 さらにこのユニットは複数メインの回転ローターに取り付けられ回転します（公転）。 つまり、ワークは自転と公転を複雑に組み合わされた３軸回転をしながら研磨砥粒に沈められ押しつけられながら研磨されます。
卓上機で高精度、高い剛性のフレーム構造！高精密研磨試料の作成を実現しました
『ALP-250型』は、半導体デバイス、MEMSデバイス・自動車部品、金属、 塗装、樹脂、セラミックス等、様々な分析・解析等で観察面を作成する為に 設計・作成された研磨装置です。 卓上機で高精度、高い剛性のフレーム構造により、高精密研磨試料の 作成を実現。200rpmの安全で高回転域が可能な為、短時間で自由な研磨が 行えます。 【特長】 ■様々な分析・解析等で観察面を作成する為に設計・作成 ■ローラーアーム3ステーション可能なため、ある程度の量産もできる ■治具を使用せずハンディーラップでも使用可能 ■200rpmの安全で高回転域が可能な為、短時間で自由な研磨が行える ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
【半導体業界必見】チップ確認をより正確に！高精度の研磨技術で集積回路を傷付けずに検査可能！
『AP-1000』は、高精度な6軸ステージを搭載した卓上精密研磨装置です。 GUI上でサンプルの加工範囲を指定するだけで加工が可能。 面倒な高さ合わせを行う必要はございません。 パッケージ局所開封処理や局所基板薄片処理にご使用いただけます。 【特長】 ■高精度6軸ステージ搭載 ■オートレベリング機能 ■荷重検出機構搭載 ■レシピ登録機能（最大256個） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
高硬度金属をマイクロメーター精度で研磨！研磨屑の環境飛散を極力抑えています
アロートラスト株式会社では『精密研磨装置』を取り扱っております。 当製品は、±0.01～±0.1の精度で研磨可能。 高硬度のタングステン鉱も研磨することができます。 適した状態で研磨できるように、一つ一つ研磨する物の形状に合わせ ご提案し製作いたします。 【特長】 ■高硬度金属をマイクロメーター精度で研磨 ■高硬度のタングステン鉱も研磨できる ■±0.01～±0.1の精度で研磨 ■最大研削ストロークは20mm ■標準研磨最大サイズは幅30mm奥行20mm高さ50mm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
～私と研磨とIMT～
私の会社は、改善が必要だった・・ 少し、仕事もなれたころ、新たな課題が上司から「排水どうにかしたいなぁ」 とりあえず、IMTに連絡するとすぐに営業マンが来てくれた。いつも通り、爽やかな笑顔で、少し緊張。 「私、しっかりしろ」気持ちを切り替えて仕事に戻る。 私が「他の会社は、排水をどうしてますか？」と尋ねると、他社の事例も含めて説明を受ける。 私達の会社の排水処理は、大きい声では言えない・・やばい。何とか改善しなければ。 昨今、SDGsへの取り組みが必要となり、私のように質問が多いとの事。 ちょうど良い製品があるとの事で紹介して貰った。 「RYUZIN フィルターレーションシステム」だ。 【後編へ続く】
超精密機械技術をご提供！お客様のニーズに合わせた高品質な製品を多数ご用意
アビコ技術研究所では、分解能10ナノ、回転精度40ナノの超精密機械をはじめ、 単結晶ダイヤモンドの自動研磨装置などの超精密機械技術を提供しています。 未経験者でも研磨ができる万能ダイヤモンド研磨機「ND-10」をはじめ、 マイクロボール研磨機「MB-20」や「ゼロテーブル」などをラインアップしています。 【特長（万能ダイヤモンド研磨機）】 ■単結晶ダイヤモンド、PCD、CBNの超精密研磨 ■未経験者で研磨可 ■様々な研磨方向に対応 ■ダイヤモンドの自動研磨 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
主軸に高精度アンギュラベアリングを採用！基準テーブル上で±10μm以内の面振れ精度を実現
『MA-400e』は、高い精度で研削仕上げした上定盤に直接主軸が 取り付けられている精密研磨装置です。 ブラシレス直流モーターは負荷変動による回転数の変化が無いため 高精度の研磨が可能。 自動研磨機構コロ保持ユニット、コロ式揺動保持ユニットと各種試料ホルダーの 組み合わせによって電子材料、電子部品、セラミック、金属材料や、TEM、 SEM、SIMS試料の前処理、X線による方位出し等、高精密の自動研磨を実現しました。 【特長】 ■高い精度で研削仕上げした上定盤に直接主軸が取り付けられている ■主軸に高精度アンギュラベアリングを採用 ■基準テーブル上で±10μm以内の面振れ精度を実現 ■ブラシレス直流モーターは負荷変動による回転数の変化が無いため 高精度の研磨が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
インターロックカバーもご用意！研磨作業の更なる効率化を実現しました
『MA-300e』は、3インチや4インチ等、大きな試料を研磨する際に 好適な精密研磨装置です。 自動試料保持ユニットを3ヶ所に取り付けることにより、研磨作業の 更なる効率化を実現。 また、搖動装置を装着することにより、研磨精度の向上および研磨盤の 平坦度の維持が見込め、シーケンス制御のプログラムを採用しており、 研磨工程のレシピを一括管理可能です。 【特長】 ■3インチや4インチ等、大きな試料を研磨する際に好適 ■自動試料保持ユニットを3ヶ所取り付け、研磨作業の更なる効率化を実現 ■シーケンス制御のプログラムを採用し、研磨工程のレシピを一括管理可能 ■漏電ブレーカー、非常停止ボタンを標準装備し、安全安心な研磨作業を実現 ■インターロックカバーもご用意 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
研究開発用の試料作製に好適！振動と騒音を大幅に抑えることに成功しました
『MA-200e』は、精度が高く、研究開発用の試料作製に好適な 精密研磨装置です。 非常停止ボタン、漏電ブレーカー、インターロックカバー（オプション） によって、安心安全に配慮しながらの研磨作業を実現。 また、多種多様な研磨工程等のレシピをタッチパネルで一括管理が 可能になりました。 【特長】 ■精度が高く、研究開発用の試料作製に好適 ■駆動系と剛性の改良を重ね、振動と騒音を大幅に抑えることに成功 ■液晶タッチパネルを用いたデジタルオペレーションで操作が快適 ■多種多様な研磨工程等のレシピをタッチパネルで一括管理が可能 ■安心安全に配慮しながらの研磨作業を実現 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
荷重制御によるナノメートル精度での研磨（ラップ）加工技術などをご紹介！
日立情報通信エンジニアリングは、ニーズに沿った専用設備をお客さまと 協創して設計・開発し、ITデータと融合したソリューションを提案します。 荷重制御技術を軸に、位置決め技術・測定技術・制御技術（ソフト）等、 さまざまな技術を用いて、ナノメートル精度での研磨（ラップ）を可能とする 技術を保有しております。 当社の生産設備関連製品は、主にハードディスクドライブや光ディスクといった ストレージ関連の生産設備を扱っておりますが、その中で蓄えた技術・ノウハウを 活かし、さまざまな用途に応じた設備製品を展開しております。 【特長】 ■高精度研磨技術（荷重制御技術） ■生産設備関連製品 ■微細部品ハンドリング技術 ■精密治工具製作技術 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
小型・軽量・省スペース！試料にダメージを与えず、誰でも熟練者並みの仕上がり
『IS-POLISHER ISPP-1000』は、小型・軽量で、 試料にダメージを与えない精密研磨機。 省スペース設計をコンセプトに開発されました。 研磨時間・研磨盤回転数・方向、揺動範囲・速度などの 研磨条件を操作パネルで簡単に設定できるのが特長。 さらに数値と手順を記録し、誰でも熟練者並みの仕上がりを再現できます。 【特長】 ■研磨量調整機構により削り過ぎによる試料消失を回避 ■研磨品質に影響する動作パラメータなどを数値化 ■微小荷重研磨により試料への研磨損傷を極端に軽減 ■包埋せずに研磨できるので試料完成までの時間を極端に短縮 ■１軸傾斜ホルダや２軸傾斜アジャスタで傾斜研磨を実現 ■高精度研磨によりイオン加工時間を短縮 ※詳しくはカタログダウンロード、もしくはお問い合わせください。
研磨が難しいとされているサンプル研磨を容易にするために、ドクターラップに改良を加えた低周速式の卓上小型の精密研磨機。
研磨が難しいとされるサンプル研磨を容易にするために改良された、低周速式ドクターラップの最新機種。 卓上小型の精密研磨機 「 低周速ドクターラップ 」 ■ ラップ盤回転速度を低速に抑え、試料へのダメージを軽減し傷や欠けの少ない研磨を実現。 ■ ラップ盤を低速で回すことにより、ラップ盤の面ぶれ、研磨治具の振れを低減し、高い精度の研磨を実現。 ■ 軟質金属試料のノースクラッチ研磨やへき開性が高い試料のノーダメージ研磨、超硬金属やジルコニア等の削れ難くく面積の広い試料の高荷重研磨に対応しております。 ※詳しくはカタログをダウンロード頂くか、お気を遣わずにご相談ください。 テスト加工(お持ち込み/ご郵送基本無料)も承っております。 ※YouTube マルトーチャンネルにて製品動画を紹介しております。 是非ご覧下さい。 https://www.youtube.com/maruto465
