研磨機メーカーに共通する「定盤の平坦度狂い」問題が無く、ワークは常にフラット研磨技術も必要とせず、誰でも簡単に平面度を確保！
脆性材料基板（サファイア・SiC・GaN等）を簡単に短時間で高精度の平面で研磨できます。
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基本情報
【特徴】 ○上軸受けの揺動、駆動機構 ○強制送り機構 ○オーバーロード感知システム ○ゼロタッチシステム ○間欠送りシステム ○ワークの寸法管理 ●その他機能や詳細についてはお問い合わせください。
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納期
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用途／実績例
【用途】 ○機構で今までオペレーターを悩ませていた定盤の平坦度管理から開放し、安定した平坦度を維持したまま研磨の生産が可能 ○最大加工径はΦ２５０なのでバッチ処理が可能で生産性も高い装置 ●その他機能や詳細についてはお問い合わせください。
企業情報
横型平面研削機・高速精密研磨機・ダイヤモンドスラリー・ボンディングマシーンのメーカーとして、半導体・光通信などの先端技術のお客様が求める各種基盤材料をより「薄くする」技術を装置と共に加工ノウハウもご提供し、お客様の問題を解決いたします。
