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ラッピング(粗研磨)からポリッシングまでこれ1台 GaAsやInPといった化合物半導体の精密研磨も対応可能
ラッピング(粗研磨)からポリッシングまで対応しており、ラッピングプレート自体の面形状を0.1μm分解能でモニター＆自動修正を行います。 研磨治具が装置本体と通信し、研磨レートのチャート表示や目標研磨量の設定、マルチレシピの設定などが出来ます。 また、GaAsやInPといった化合物半導体のCMPに対応した薬品モデルもご用意しており、高精度、高速、ダメージレスのCMPも一台で全て行うことが出来ます。（ディレイヤリングも可）
卓上機で高精度、高い剛性のフレーム構造！高精密研磨試料の作成を実現しました
『ALP-250型』は、半導体デバイス、MEMSデバイス・自動車部品、金属、 塗装、樹脂、セラミックス等、様々な分析・解析等で観察面を作成する為に 設計・作成された研磨装置です。 卓上機で高精度、高い剛性のフレーム構造により、高精密研磨試料の 作成を実現。200rpmの安全で高回転域が可能な為、短時間で自由な研磨が 行えます。 【特長】 ■様々な分析・解析等で観察面を作成する為に設計・作成 ■ローラーアーム3ステーション可能なため、ある程度の量産もできる ■治具を使用せずハンディーラップでも使用可能 ■200rpmの安全で高回転域が可能な為、短時間で自由な研磨が行える ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
【半導体業界必見】チップ確認をより正確に！高精度の研磨技術で集積回路を傷付けずに検査可能！
『AP-1000』は、高精度な6軸ステージを搭載した卓上精密研磨装置です。 GUI上でサンプルの加工範囲を指定するだけで加工が可能。 面倒な高さ合わせを行う必要はございません。 パッケージ局所開封処理や局所基板薄片処理にご使用いただけます。 【特長】 ■高精度6軸ステージ搭載 ■オートレベリング機能 ■荷重検出機構搭載 ■レシピ登録機能（最大256個） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
