国際会議ICEP 2021が5月12日（水）～14日（金）の3日間、オンラインで開催されます。本会議はAdvanced Packaging、Interconnection、3DIC Packaging、Design, Modeling and Reliability、Thermal Management、Materials and Processes、Printed Electronics、MEMS、Optoelectronics、Power Devicesといった幅広いセッション構成で実装技術の課題を論じる場で、10カ国から120件を超える発表と、4件のKeynoteを予定しております。ICEP2019では、413名の参加者が集まりました。昨年は新型ウイルス事情で残念ながら開催を見送りましたが、今年はオンラインで開催することが決まりました。 TDCも併設の展示会に出展いたします。下記URLよりお申込みが可能です。弊オンラインブースにてお待ちしております。

国際会議ICEP 2021が5月12日（水）～14日（金）の3日間、オンラインで開催されます。本会議はAdvanced Packaging、Interconnection、3DIC Packaging、Design, Modeling and Reliability、Thermal Management、Materials and Processes、Printed Electronics、MEMS、Optoelectronics、Power Devicesといった幅広いセッション構成で実装技術の課題を論じる場で、10カ国から120件を超える発表と、4件のKeynoteを予定しております。ICEP2019では、413名の参加者が集まりました。昨年は新型ウイルス事情で残念ながら開催を見送りましたが、今年はオンラインで開催することが決まりました。 TDCも併設の展示会に出展いたします。下記URLよりお申込みが可能です。弊オンラインブースにてお待ちしております。

★MEMS Engineer Forum （MEF)、4月21日（水）～22日（木） いよいよ本日からオンライン開催です！ TDCも展示ブースを出展しますので、ぜひご参加ください。 どなた様も無料にてご参加いただけます。 ★オンライン展示会・オンデマンドは5月31日まで ★日英同時通訳付 English message is followed after Japanese message. 既に登録された方の視聴画面アクセス： https://cvent.me/0KRR2B　 これから参加登録をされる方は下記にアクセスし、ご登録をお願いします。 https://cvent.me/zPkx8w ＜MEF 2021のプログラムスケジュール＞ https://www.m-e-f.info/2021-program/