極限の平面度を追求します！
◆平面度 30nm以下◆ 弊社独自の超精密ラップ加工により、極限の平面度を実現いたします。 例えば50φの領域において平面度30ナノの精度が実現可能です。 この技術は特に高度な平面が要求される半導体装置部品や吸着プレート、精密ステージなどでも役立てられています。 ex) 平面度0.1um（φ100エリア）
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基本情報
～対応材質～ 金属：ステンレス、ニッケル、銅、アルミ、モリブデン、チタン、タングステン、タンタル、超硬鋼材全般 など セラミックス：アルミナ、SiC、Si3N4、チタニア、イットリア、PZT、PMN-PT など 樹脂 ：エンジニアリングプラスティックス全般、アクリル、ポリカ など ガラス・結晶材料：石英、BK7、PYREX など 半導体材料：Si、SiC、GaN など 上記にない材質も実績多数ですのでご相談くださいませ。
価格情報
数量・仕様によって納期が変動しますので、お気軽にお問い合わせください。)
納期
※数量・仕様によって納期が変動しますので、お気軽にお問い合わせください。)
用途／実績例
自動車（試作） 電子部品 半導体
この製品に関するニュース（3）
企業情報
特に得意としている超精密鏡面加工は最大サイズが片面機でφ1500まで対応が可能です。 精密ステージ・吸着盤などの平面度・平行度・面粗さ向上が得意です。φ300*10t程度のサイズの吸着盤ですと、平面度0.001・平行度0.001、Ra0.01以下(SUS材)を製作しています。 φ100*5t(材質SUS・Ni・Ti・Mo・Ta・W・セラミックス・Si等）では平面度0.001以下、Ra0.001前後の精度のプレートを製作することが可能です、超高精度な治具や金型としてご使用いただいております。 ◆元気なモノ作り中小企業300社2007に選ばれました。◆ ◆2014年経済産業省「グローバルニッチトップ企業100選」に選ばれました◆2018年経済産業省「地域未来牽引企業」に選ばれました。