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2021/02/24

TDC YouTube展示会part7をアップしました!

株式会社ティ・ディ・シー 株式会社ティ・ディ・シー
タイトル「TDCオリジナル製品のご紹介」 今回はTDCオリジナル製品の鏡面文鎮をご紹介します。 一見何の変哲もない鏡ですが、私たち社員は「不都合な真実が映る鏡」と呼んでいます。 歪みが全くないので、一般に市販されている鏡と比べると見たくない毛穴やシミもはっきり映ります。 またこの鏡は文鎮としてもお使いいただけます。 幸運文鎮、幸せ文鎮ですので「問題ない、大丈夫、乗り越えて行こう」という気持ちを込めて一つ一つ作っております。 ご希望の方はお気軽にお問い合わせください。 下記関連リンクよりご覧いただけます。
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You Tubeにて第7回Web展示会を配信しております。 どうぞご覧ください。

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高精度ロール

精密ナノインプリントに新提案!曇りやキズ無く加工できる研磨技術を確立しました

『高精度ロール』は、寸法や形状精度を精密に管理しながら、 ナノレベルの面粗さを材質を問わず実現することが可能です。 自社でロール研磨装置を開発し、曇りやキズ無く加工できる 研磨技術を確立しました。 また対応材質も増えており、ステンレス、ニッケル、ガラス等に加え、 現在はチタンや純アルミなども加工可能です。 【特長】 ■ナノレベルの面粗さを実現 ■曇りやキズ無く加工できる研磨技術を確立 ■1個から量産品まで対応 ■材料調達から全加工まで対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • その他

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平面度 30nm【超精密ラップ】【鏡面研磨

極限の平面度を追求します!

◆平面度 30nm以下◆ 弊社独自の超精密ラップ加工により、極限の平面度を実現いたします。 例えば50φの領域において平面度30ナノの精度が実現可能です。 この技術は特に高度な平面が要求される半導体装置部品や吸着プレート、精密ステージなどでも役立てられています。 ex) 平面度0.1um(φ100エリア)

  • その他半導体

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面粗さRa1nm【精密研磨/ 鏡面加工】【ラッピング】

◆面粗さ Ra1nm以下◆

ティ・ディ・シーでは研磨・ポリッシュ・CMPなどの高度技術によって究極の面粗さを実現します。 面粗さRa1 nm以下をほぼ全ての材質で達成可能です!!

  • センサ
  • ウエハー
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ナノレベルの超精密

あらゆる材質に対応!超精密鏡面加工技術により各種ご希望精度を実現します

電子部品製造・加工業を行うTDCでは、各種機械加工、ラップ、研磨の加工を 組み合わせる事により、お客様のご要望に総合的なソリューションを提供します。 金属、セラミックス、ガラス、半導体、新素材などあらゆる材質に対応。 超精密鏡面加工技術により、各種ご希望精度を実現します。 お見積りのご依頼、加工に関するお問い合わせなど、お気軽にお問い合わせください。 【加工精度】 ■面粗さ:Ra1nm ■平面度:30nm ■平行度:100nm ■寸法公差:100nm ■角度:±3秒 ■真球度:50nm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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小冊子『+研磨でVE(バリューエンジニアリング)』無料進呈中!

ほとんどの材質で面粗さ1ナノメートル前後が可能!TDCの超精密鏡面加工技術 【小冊子無料プレゼント中】

既存の加工工程にTDCの超精密鏡面加工をプラスすることで、鏡面による外観の向上だけでなく製品の機能、精度、品質を大幅に向上することが可能です。 ******* 掲載内容 **********  ■研磨の種類   ・ラップ研磨   ・CMP研磨   ・バフ研磨   ・電解研磨   ・バレル研磨   ・ブラスト研磨   ・磁気研磨  ■ラップ加工とは?  ■TDCの超精密鏡面加工とは?   ・あらゆる材質に対応   ・高精度加工   ・非平面加工   ・金属箔   ・ミラーフィットスペーサー   ・信頼性の高い測定機器  ■用途   ・MEMSマイクロマシン技術での使用例   ・その他の業界例 ************************

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株式会社ティ・ディ・シー 会社案内

独自の超精密/ラッピング加工技術で超精密なものづくりを実現します!

株式会社ティ・ディ・シーでは、超精密鏡面加工技術を基盤とし、 サブナノレベルの面粗さ、サブミクロンレベルの平面度、平行度、そして 寸法精度を両立することが可能です。 個々の精度を実現するだけでなく、複合的な精度出しも得意としており、 平面だけでなく曲面、球面、内径や外径の研磨も承ります。また、精密な 研磨加工だけではなく「切る」「削る」「形状加工」といった機械加工 全般も得意としております。 充実した加工設備、長年の蓄積されたノウハウで総合的なものづくりの ご相談にお応えします。 【加工技術】 ■超精密研磨/ラッピング加工 ■切削加工/研削加工 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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【精密研磨加工】スペーサー・シム

精密研磨によりサブミクロン公差の超精密スペーサー/シムを実現しました。精密機器や金型等の組立てに高精度な微調整が可能になります。

サブミクロン公差のシムで超精密なアッセンブリが可能になります。 TDCでは、M2〜M8までの寸法のシムを、TDC標準シムとしてご用意しています。 そのほか、ワッシャーや角板などご希望の形状・サイズ・数量などに応じて製作いたします。 ご希望のご仕様をお知らせください。一個からご注文承ります。 お見積もりは、お気軽にお申し付けください。 また、TDCでは表面を鏡面仕上げにした「ミラーフィットスペーサー」も開発いたしました。 鏡面に仕上たシムは挟み込んで使用する際の変位量が少なく、寸法安定性に優れいています。詳しくはぜひ営業担当にお問い合わせください。 その他詳細は、カタログをダウンロード、ウェブカタログもございます。

  • ステンレス

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【精密鏡面加工】長尺金属箔精密ポリッシング加工

面粗さシングルナノレベルの金属箔を100メートルに及ぶフープ状ロールとして製作することが可能です。

独自のラップ加工技術にて、各種金属箔(SUS304、銅、アルミ、真鍮、ニッケル、モリブデン、タングステン箔など)を鏡面加工いたします。 長尺テープ状金属箔を連続的に供給、研磨、巻き取りを行う自動鏡面加工装置を独自開発しました。 長尺フープに限らず、ご希望の形状の金属箔(厚さ0.001mmから)の鏡面研磨も承ります。 長尺での対応の厚みは、0.01mm~(材質により)、サイズは、~300mm(実績)まで対応致します。 【対応材質】 SUS304、銅、アルミ、真鍮、ニッケル、モリブデン、タングステン箔など 順次拡大予定 その他詳細は、お問い合わせ下さい。

  • 加工受託

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研磨技術『精密鏡面円筒ロール/シャフト』

ナノインプリントや高機能フィルムに応用!キズや曇りも排除する研磨加工

『精密鏡面円筒ロール/シャフト』は、TDCの技術によって、寸法や形状 精度を維持したまま、ナノレベルの面粗さを実現することが可能です。 自社でロール研磨装置を開発し、曇りやキズ無く加工できる研磨技術を 確立しました。 対応材質も増えており、ステンレス、ニッケル、ガラス等に加え現在では チタンや純アルミなども加工が可能です。 【特長】 ■円筒形状の外径を自動でポリッシングする鏡面加工装置を独自開発 ■外径φ500 mm、長さL=3,000 mm(3メートル)まで対応 ■1個から量産品まで対応 ■材料調達から全加工まで対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • その他加工機械

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研磨技術『SiC ウエハー』

革新的研磨技術を確立!短時間・低コストで究極の面粗さとTTVを実現します

電子部品製造・加工業を行うTDCでは、次世代パワーデバイス材料 『SiC ウエハー』の革新的研磨技術を確立しました。 SiCは大変優れた材料特性から、次世代パワーデバイス材料として有望視 されていますが、研磨プロセスのコストが障壁となっていました。 そこで当社では、東北大学多元物質科学研究所との共同研究、産業技術総合 研究所のご指導の下、自社独自の研磨技術を開発し、短時間・低コストで ウエハー品質(粗さ・TTV)を実現することに成功しました。 【特長】 ■東北大学多元物質科学研究所と共同研究 ■SiCの面粗さ・TTVの高精度化を効率的に実現 ■短時間・低コスト ■1個から量産品まで対応 ■材料調達から全加工まで対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • ウエハー
  • ウエハ加工/研磨装置

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山梨テクノICTメッセ2025  出展

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『やまなしの熟練技術とICTの最先端 ここから世界へ!!』 2025年11月14日(金)10:00~17:00 2025年11月15日(土)10:00~16:00 丸文通商出展:島津製作所 卓上X線CT装置 / 興研 クリーンシステム /エビデント マイクロスコープ / ローデシュワルツ オシロスコープ   開催場所 : アイメッセ山梨(山梨県立産業展示交流館) 山梨県甲府市大津町2192-8 (一社)山梨県機械電子工業会 山梨県地域DX 推進協議会 (一社)山梨県情報通信業協会 (公財)やまなし産業支援機構

2025年08月25日

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電気設計専用CADソリューション「ECAD DCX」/ 盤製造支援システム「WIRE CAM DX」

【中部グランドフェア2025 に製品展示します】電気設計CAD/盤製造支援システム

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この度弊社は、全国5会場で開催される「グランドフェア2025」に製品展示いたします。 ECADは、約40年にわたり国内電気設計者に向け開発を続けてきた制御設計・受配電盤設計のための機能を豊富に搭載した電気設計専用CADソリューションです。 設計品質の向上、業務効率化、省力化などの課題を解決いたします。 会場では、熟練者を必要としてきた盤製造現場の人手不足の課題解決策として、盤製造支援システム「WIRE CAM DX」を使って製造前段階の情報を作りこむことで、経験の浅い作業者でも電線加工や部品組付、配線作業などの工程で高品質の製造ができるようになる「盤製造スキルレス・ソリューション」をご紹介します。 ご来場の際は、ぜひ出展ブースにお立ち寄りください。 ■展示会名:中部グランドフェア2025 ■場所:ポートメッセなごや 第1展示館 ■小間番号:F50 ■会期:2025年9月4日(木)~9月5日(金) 2日間 ■時間:10:00 ~ 17:00(最終日:9:30~16:00) ※出展製品について詳しく知りたい方は、資料をダウンロードください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

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「関西万博×光学薄膜 Episode:3」を技術トレンドキーワードに追加しました。

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2025年の大阪・関西万博では、「いのち輝く未来社会のデザイン」を掲げ、宇宙開発をはじめ多様な最先端技術を紹介していますが、「アメリカ館」や「ガンダムパビリオン」をはじめ、複数の展示が“宇宙”をテーマに据え、来場者に地球外世界の臨場感を体験させます。これらの演出は単なるエンターテインメントにとどまらず、実際に加速しつつある宇宙探査や宇宙産業の潮流と深く結びついています。 現在の宇宙開発は、従来の人工衛星や探査機運用に加え、深宇宙探査・月面基地建設・火星有人飛行・宇宙資源採掘・宇宙太陽光発電といった多様なミッションへと拡大しています。これらの計画の多くは、可視光・紫外線・赤外線といった幅広い波長領域の光を高精度に制御する光学技術を必要とします。その中でも、光学薄膜は観測機器・通信装置・エネルギー利用システムを支える基盤技術です。 【1】宇宙開発と光学薄膜の交差点 【2】宇宙環境が求める光学薄膜の機能(技術編) 【3】宇宙で活躍する光学薄膜(実例編) 【4】―未来展望― 宇宙産業と光学薄膜の拡張する役割 詳細は当社HPをご覧ください。

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ホルムアルデヒドセンサー カタログの掲載しました。

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このたび最新の製品カタログを公開いたしました。 【内容】 ホルムアルデヒドセンサー ・ SFA30 ・ SFA40 一般的に無害な他の揮発性有機化合物 (VOC) の存在下でも有害なホルムアルデヒドを正確に識別する高感度かつ選択度特性の高いセンサーです。 製品詳細につきましては、カタログ資料をダウンロードの上、お問い合わせください。

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デジタル結露計『G319』で環境を制する!

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この高速かつ高精度な塗装検査ツールは、耐久性・耐候性に優れているだけでなく、 最大25,000件の測定データを999バッチに分けて記録・保存し、分析や報告に活用できます。 (最大25,000件の測定データを999バッチは"Topモデル"のみ) 単なる結露計ではありません。塗装に適した環境かどうかを判断するために必要な、 あらゆる気象パラメータを測定・記録できる総合的なツールです: 1)相対湿度 2)気温 3)素地温度 4)露点温度 その他多数 これらのパラメータをモニタリングすることで: ・塗装欠陥を防止:ブリスター、付着不良、ゆず肌など不適切な環境から生じる問題を回避 ・塗装性能を最適化:適切な乾燥・硬化を確保し、耐久性のある長寿命仕上げを実現 ・効率を向上:初回から正しく施工することで、コストのかかる手直しや工期遅延を防止 塗装プロジェクトを運任せにせず、常に完璧な塗装仕上げを実現しましょう。

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