TDC YouTube展示会part7をアップしました！

精密ナノインプリントに新提案！曇りやキズ無く加工できる研磨技術を確立しました

『高精度ロール』は、寸法や形状精度を精密に管理しながら、 ナノレベルの面粗さを材質を問わず実現することが可能です。 自社でロール研磨装置を開発し、曇りやキズ無く加工できる 研磨技術を確立しました。 また対応材質も増えており、ステンレス、ニッケル、ガラス等に加え、 現在はチタンや純アルミなども加工可能です。 【特長】 ■ナノレベルの面粗さを実現 ■曇りやキズ無く加工できる研磨技術を確立 ■1個から量産品まで対応 ■材料調達から全加工まで対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他

極限の平面度を追求します！

◆平面度　30nm以下◆ 弊社独自の超精密ラップ加工により、極限の平面度を実現いたします。 例えば50φの領域において平面度30ナノの精度が実現可能です。 この技術は特に高度な平面が要求される半導体装置部品や吸着プレート、精密ステージなどでも役立てられています。 ex) 平面度0.1um（φ100エリア）

• その他半導体

◆面粗さ　Ra1nm以下◆

ティ・ディ・シーでは研磨・ポリッシュ・CMPなどの高度技術によって究極の面粗さを実現します。 面粗さRa1 nm以下をほぼ全ての材質で達成可能です！！

• センサ
• ウエハー
• 光学実験部品

あらゆる材質に対応！超精密鏡面加工技術により各種ご希望精度を実現します

電子部品製造・加工業を行うTDCでは、各種機械加工、ラップ、研磨の加工を 組み合わせる事により、お客様のご要望に総合的なソリューションを提供します。 金属、セラミックス、ガラス、半導体、新素材などあらゆる材質に対応。 超精密鏡面加工技術により、各種ご希望精度を実現します。 お見積りのご依頼、加工に関するお問い合わせなど、お気軽にお問い合わせください。 【加工精度】 ■面粗さ：Ra1nm ■平面度：30nm ■平行度：100nm ■寸法公差：100nm ■角度：±3秒 ■真球度：50nm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 加工受託

ほとんどの材質で面粗さ1ナノメートル前後が可能！TDCの超精密鏡面加工技術　【小冊子無料プレゼント中】

既存の加工工程にTDCの超精密鏡面加工をプラスすることで、鏡面による外観の向上だけでなく製品の機能、精度、品質を大幅に向上することが可能です。 ＊＊＊＊＊＊＊　掲載内容　＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊ 　■研磨の種類 　　・ラップ研磨 　　・CMP研磨 　　・バフ研磨 　　・電解研磨 　　・バレル研磨 　　・ブラスト研磨 　　・磁気研磨 　■ラップ加工とは？ 　■TDCの超精密鏡面加工とは？ 　　・あらゆる材質に対応 　　・高精度加工 　　・非平面加工 　　・金属箔 　　・ミラーフィットスペーサー 　　・信頼性の高い測定機器 　■用途 　　・MEMSマイクロマシン技術での使用例 　　・その他の業界例 ＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊

• その他機械要素
• プラスチック
• セラミックス

独自の超精密／ラッピング加工技術で超精密なものづくりを実現します！

株式会社ティ・ディ・シーでは、超精密鏡面加工技術を基盤とし、 サブナノレベルの面粗さ、サブミクロンレベルの平面度、平行度、そして 寸法精度を両立することが可能です。 個々の精度を実現するだけでなく、複合的な精度出しも得意としており、 平面だけでなく曲面、球面、内径や外径の研磨も承ります。また、精密な 研磨加工だけではなく「切る」「削る」「形状加工」といった機械加工 全般も得意としております。 充実した加工設備、長年の蓄積されたノウハウで総合的なものづくりの ご相談にお応えします。 【加工技術】 ■超精密研磨／ラッピング加工 ■切削加工/研削加工 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 加工受託

精密研磨によりサブミクロン公差の超精密スペーサー/シムを実現しました。精密機器や金型等の組立てに高精度な微調整が可能になります。

サブミクロン公差のシムで超精密なアッセンブリが可能になります。 TDCでは、M2〜M8までの寸法のシムを、TDC標準シムとしてご用意しています。 そのほか、ワッシャーや角板などご希望の形状・サイズ・数量などに応じて製作いたします。 ご希望のご仕様をお知らせください。一個からご注文承ります。 お見積もりは、お気軽にお申し付けください。 また、TDCでは表面を鏡面仕上げにした「ミラーフィットスペーサー」も開発いたしました。 鏡面に仕上たシムは挟み込んで使用する際の変位量が少なく、寸法安定性に優れいています。詳しくはぜひ営業担当にお問い合わせください。 その他詳細は、カタログをダウンロード、ウェブカタログもございます。

• ステンレス

面粗さシングルナノレベルの金属箔を１００メートルに及ぶフープ状ロールとして製作することが可能です。

独自のラップ加工技術にて、各種金属箔（SUS304、銅、アルミ、真鍮、ニッケル、モリブデン、タングステン箔など）を鏡面加工いたします。 長尺テープ状金属箔を連続的に供給、研磨、巻き取りを行う自動鏡面加工装置を独自開発しました。 長尺フープに限らず、ご希望の形状の金属箔（厚さ0.001mmから）の鏡面研磨も承ります。 長尺での対応の厚みは、0.01mm～（材質により）、サイズは、～300mm（実績）まで対応致します。 【対応材質】 SUS304、銅、アルミ、真鍮、ニッケル、モリブデン、タングステン箔など　順次拡大予定 その他詳細は、お問い合わせ下さい。

• 加工受託

ナノインプリントや高機能フィルムに応用！キズや曇りも排除する研磨加工

『精密鏡面円筒ロール/シャフト』は、TDCの技術によって、寸法や形状 精度を維持したまま、ナノレベルの面粗さを実現することが可能です。 自社でロール研磨装置を開発し、曇りやキズ無く加工できる研磨技術を 確立しました。 対応材質も増えており、ステンレス、ニッケル、ガラス等に加え現在では チタンや純アルミなども加工が可能です。 【特長】 ■円筒形状の外径を自動でポリッシングする鏡面加工装置を独自開発 ■外径φ500 mm、長さL=3,000 mm(3メートル)まで対応 ■1個から量産品まで対応 ■材料調達から全加工まで対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他加工機械

革新的研磨技術を確立！短時間・低コストで究極の面粗さとTTVを実現します

電子部品製造・加工業を行うTDCでは、次世代パワーデバイス材料 『SiC ウエハー』の革新的研磨技術を確立しました。 SiCは大変優れた材料特性から、次世代パワーデバイス材料として有望視 されていますが、研磨プロセスのコストが障壁となっていました。 そこで当社では、東北大学多元物質科学研究所との共同研究、産業技術総合 研究所のご指導の下、自社独自の研磨技術を開発し、短時間・低コストで ウエハー品質（粗さ・TTV）を実現することに成功しました。 【特長】 ■東北大学多元物質科学研究所と共同研究 ■SiCの面粗さ・TTVの高精度化を効率的に実現 ■短時間・低コスト ■1個から量産品まで対応 ■材料調達から全加工まで対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• ウエハー
• ウエハ加工/研磨装置

センサーの製造・販売を行っているホトロンは、病院・看護・介護施設向けに離床センサーを提供しています。 ホトロンでは離床センサーをワイヤレスで使用する方法や、機器の接続設定を動画でわかりやすくご案内しています！ ▼動画マニュアル(youtube) https://www.youtube.com/playlist?list=PLNVA4mTrZDqtJa6MfFRZQxwtfCSnAfxVy 【離床センサー】 ○非接触型赤外線センサー　置くだけポール君　HB-H1 ○マットセンサー　たためる薄型マッ太君　HB-UST ○体動コール　うーご君　HB-TV3 ○車椅子用体動コール　あゆみちゃん　HB-WTV3 【オプション】 ○ナースコール連動型ワイヤレスセット　ワイヤレスセット（送/受信機）　HB-RS/HB-RJ ◎製品について詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

世界で地震の多い国の10カ国に入る日本。国土交通白書2020では大きな地震の発生確率の高まりも公表されています。 南海トラフ地震については、マグニチュード8～9クラスの地震の30年以内の発生確率が70～80％とされています。 ホトロンでは、建設物や設備機器への地震対策に感震装置の導入をおすすめしています。 感震装置『HK-2』は、震度5弱相当以上の強い揺れを感知した場合、 事前に設定した様々な制御を自動で行える製品です。 例えば、次のようなアクションを自動で実行できます。 「自動ドア・自動門扉を開いて、退路及び緊急車両の進入路を確保」 「管制室へ信号を伝達し、施設設備を停止」 「施錠されたロッカーの鍵を解錠」 「音声案内の自動再生」 ◎詳しくは資料ダウンロード又はお問い合わせください。

包装工程のピンホール検査を完全自動化し、一定の品質基準をもとに包装不良を排除します。判定結果や稼働状況は、モニタ画面により管理することができます。 ・ピンホール検査工程の品質基準を定量的に管理 ・製品の有効期間の品質を確保 ・製造工程の評価基準を確立、定量的な品質保証を実現 ・スリムな省スペースで既存の生産ラインに接続可能 ・品種切替のための段取り替えは、チャンバの交換により短時間で対応可能 ・完全国内生産だから、メンテナンスやトラブル対応も迅速に対応します ・対象ワーク例：ピロー包装、包装米飯(パックごはん)、等 ※本製品の医薬品での対応はご相談下さい

リコーPFUコンピューティング(株) 組込みコンピュータ『AR2100-120R』がリアルタイムOS「INtime」の動作評価が実施済みとなりINtime Readyに適合しました。 リアルタイム性能の評価結果については以下のページをご覧ください。 ◆『AR2100-120R』のリアルタイム性能やEtherCAT動作性能の計測結果 https://www.mnc.co.jp/INtime/PC_Eval_report.html ◆組込みおよびエッジコンピューティング用途に最適な組込みコンピュータ『AR2100-120R』 https://rpc.ricoh.com/products/epc/ar/ar2x00_120r ◆PCとリアルタイムOSのプリインストールPC製品 https://www.mnc.co.jp/SI/preinstallpc.htm #産業PC #IPC #制御 #リアルタイムOS #EtherCAT #コントローラ

台湾・台北, 2026年4月16日 - (JCN Newswire) - OBI Pharma, Inc.（TPEx:4174.TWO）は本日、AACR 2026への参加を発表しました。 10件のポスター発表を通じて、GlycOBIプラットフォームの変革的可能性を紹介します。 本データは、2026年4月17日から22日まで米国カリフォルニア州サンディエゴで開催される米国癌学会（AACR）年次総会にて発表されます。 OBI Pharmaの最高科学責任者（CSO）であるYa-Chi Chen博士は次のように述べています。「OBIでは、より優れたADCの創製に取り組んでいます。私たちの目標は、腫瘍をより効果的かつ精密に標的化するだけでなく、副作用を低減し、患者さんに人生を変え得る治療選択肢を提供することです。」