TDC YouTube展示会part7をアップしました！

精密ナノインプリントに新提案！曇りやキズ無く加工できる研磨技術を確立しました

『高精度ロール』は、寸法や形状精度を精密に管理しながら、 ナノレベルの面粗さを材質を問わず実現することが可能です。 自社でロール研磨装置を開発し、曇りやキズ無く加工できる 研磨技術を確立しました。 また対応材質も増えており、ステンレス、ニッケル、ガラス等に加え、 現在はチタンや純アルミなども加工可能です。 【特長】 ■ナノレベルの面粗さを実現 ■曇りやキズ無く加工できる研磨技術を確立 ■1個から量産品まで対応 ■材料調達から全加工まで対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他

極限の平面度を追求します！

◆平面度　30nm以下◆ 弊社独自の超精密ラップ加工により、極限の平面度を実現いたします。 例えば50φの領域において平面度30ナノの精度が実現可能です。 この技術は特に高度な平面が要求される半導体装置部品や吸着プレート、精密ステージなどでも役立てられています。 ex) 平面度0.1um（φ100エリア）

• その他半導体

◆面粗さ　Ra1nm以下◆

ティ・ディ・シーでは研磨・ポリッシュ・CMPなどの高度技術によって究極の面粗さを実現します。 面粗さRa1 nm以下をほぼ全ての材質で達成可能です！！

• センサ
• ウエハー
• 光学実験部品

あらゆる材質に対応！超精密鏡面加工技術により各種ご希望精度を実現します

電子部品製造・加工業を行うTDCでは、各種機械加工、ラップ、研磨の加工を 組み合わせる事により、お客様のご要望に総合的なソリューションを提供します。 金属、セラミックス、ガラス、半導体、新素材などあらゆる材質に対応。 超精密鏡面加工技術により、各種ご希望精度を実現します。 お見積りのご依頼、加工に関するお問い合わせなど、お気軽にお問い合わせください。 【加工精度】 ■面粗さ：Ra1nm ■平面度：30nm ■平行度：100nm ■寸法公差：100nm ■角度：±3秒 ■真球度：50nm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 加工受託

ほとんどの材質で面粗さ1ナノメートル前後が可能！TDCの超精密鏡面加工技術　【小冊子無料プレゼント中】

既存の加工工程にTDCの超精密鏡面加工をプラスすることで、鏡面による外観の向上だけでなく製品の機能、精度、品質を大幅に向上することが可能です。 ＊＊＊＊＊＊＊　掲載内容　＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊ 　■研磨の種類 　　・ラップ研磨 　　・CMP研磨 　　・バフ研磨 　　・電解研磨 　　・バレル研磨 　　・ブラスト研磨 　　・磁気研磨 　■ラップ加工とは？ 　■TDCの超精密鏡面加工とは？ 　　・あらゆる材質に対応 　　・高精度加工 　　・非平面加工 　　・金属箔 　　・ミラーフィットスペーサー 　　・信頼性の高い測定機器 　■用途 　　・MEMSマイクロマシン技術での使用例 　　・その他の業界例 ＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊

• その他機械要素
• プラスチック
• セラミックス

独自の超精密／ラッピング加工技術で超精密なものづくりを実現します！

株式会社ティ・ディ・シーでは、超精密鏡面加工技術を基盤とし、 サブナノレベルの面粗さ、サブミクロンレベルの平面度、平行度、そして 寸法精度を両立することが可能です。 個々の精度を実現するだけでなく、複合的な精度出しも得意としており、 平面だけでなく曲面、球面、内径や外径の研磨も承ります。また、精密な 研磨加工だけではなく「切る」「削る」「形状加工」といった機械加工 全般も得意としております。 充実した加工設備、長年の蓄積されたノウハウで総合的なものづくりの ご相談にお応えします。 【加工技術】 ■超精密研磨／ラッピング加工 ■切削加工/研削加工 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 加工受託

精密研磨によりサブミクロン公差の超精密スペーサー/シムを実現しました。精密機器や金型等の組立てに高精度な微調整が可能になります。

サブミクロン公差のシムで超精密なアッセンブリが可能になります。 TDCでは、M2〜M8までの寸法のシムを、TDC標準シムとしてご用意しています。 そのほか、ワッシャーや角板などご希望の形状・サイズ・数量などに応じて製作いたします。 ご希望のご仕様をお知らせください。一個からご注文承ります。 お見積もりは、お気軽にお申し付けください。 また、TDCでは表面を鏡面仕上げにした「ミラーフィットスペーサー」も開発いたしました。 鏡面に仕上たシムは挟み込んで使用する際の変位量が少なく、寸法安定性に優れいています。詳しくはぜひ営業担当にお問い合わせください。 その他詳細は、カタログをダウンロード、ウェブカタログもございます。

• ステンレス

面粗さシングルナノレベルの金属箔を１００メートルに及ぶフープ状ロールとして製作することが可能です。

独自のラップ加工技術にて、各種金属箔（SUS304、銅、アルミ、真鍮、ニッケル、モリブデン、タングステン箔など）を鏡面加工いたします。 長尺テープ状金属箔を連続的に供給、研磨、巻き取りを行う自動鏡面加工装置を独自開発しました。 長尺フープに限らず、ご希望の形状の金属箔（厚さ0.001mmから）の鏡面研磨も承ります。 長尺での対応の厚みは、0.01mm～（材質により）、サイズは、～300mm（実績）まで対応致します。 【対応材質】 SUS304、銅、アルミ、真鍮、ニッケル、モリブデン、タングステン箔など　順次拡大予定 その他詳細は、お問い合わせ下さい。

• 加工受託

ナノインプリントや高機能フィルムに応用！キズや曇りも排除する研磨加工

『精密鏡面円筒ロール/シャフト』は、TDCの技術によって、寸法や形状 精度を維持したまま、ナノレベルの面粗さを実現することが可能です。 自社でロール研磨装置を開発し、曇りやキズ無く加工できる研磨技術を 確立しました。 対応材質も増えており、ステンレス、ニッケル、ガラス等に加え現在では チタンや純アルミなども加工が可能です。 【特長】 ■円筒形状の外径を自動でポリッシングする鏡面加工装置を独自開発 ■外径φ500 mm、長さL=3,000 mm(3メートル)まで対応 ■1個から量産品まで対応 ■材料調達から全加工まで対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他加工機械

革新的研磨技術を確立！短時間・低コストで究極の面粗さとTTVを実現します

電子部品製造・加工業を行うTDCでは、次世代パワーデバイス材料 『SiC ウエハー』の革新的研磨技術を確立しました。 SiCは大変優れた材料特性から、次世代パワーデバイス材料として有望視 されていますが、研磨プロセスのコストが障壁となっていました。 そこで当社では、東北大学多元物質科学研究所との共同研究、産業技術総合 研究所のご指導の下、自社独自の研磨技術を開発し、短時間・低コストで ウエハー品質（粗さ・TTV）を実現することに成功しました。 【特長】 ■東北大学多元物質科学研究所と共同研究 ■SiCの面粗さ・TTVの高精度化を効率的に実現 ■短時間・低コスト ■1個から量産品まで対応 ■材料調達から全加工まで対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• ウエハー
• ウエハ加工/研磨装置

　コンテックは、第13世代インテル(R) Core(TM) プロセッサ搭載し、ハイパフォーマンスでありながら、ファンレスと薄型を実現した組み込み用PCを開発、「ボックスコンピュータ(R) BX-T5000シリーズ」(以下、新製品)として2025年4月22日より受注を開始いたしました。 　新製品は、ハイパフォーマンスな第13世代インテル(R) Core(TM) プロセッサ(Raptor Lake -U)を搭載、厚み約30mm・A5用紙ほどの薄型かつ小型サイズ(182(W) x 155(D) x 30.3(H)mm)の組み込み用コンピュータです。完全自然空冷(ファンレス)稼動でありながら、広温度範囲(-20 ~ 55℃※1)で使用いただけます。好評販売中のボックスコンピュータ(R) BX-T3000シリーズと外形での互換性を保ちつつ、CPU性能は約2.9倍※2に向上しています。 ※1 エアフロー 0.7m/s ※2 従来モデルBX-T3000 Core i3-8145UEとBX-T5000 Core i3-1315UREとのCrystalMark Retro 1.0.2での測定結果の比較による

製造現場における納品書や入出庫伝票のバーコードを自動で読み取り、PCへ情報を転送します。 さらに読み取り後の伝票仕分け作業も自動で行えます。 ハンディスキャナで1枚ずつ読み取り、手作業で仕分けを行っていませんか？ 製造業で多くの実績がある、伝票読取り機（SRシリーズ）、伝票仕分け機（RS-80） の導入事例集を公開中ですので、是非ともご覧ください！

インパクトのある封筒作成で他社との差別化をしませんか？ 小ロット・バリアブルに対応した「洋封筒製袋機EM-800」。 デザインを印刷した後に封筒展開形状に型抜きされた用紙から、 自動で筋入れ・糊付け・折り加工を行い、封筒を作成する製品です。 製袋後の封筒への追い刷りではなく、製袋前に印刷をすることで自由にデザインができます。 小ロット・多品種・付加価値の高い封筒作成が可能です。 洋封筒製袋機を導入され、新たにビジネス展開されたお客様事例も公開しております。 是非、ご覧ください。

【受託発送業様向け】 〇宛名検査装置 封筒やハガキの宛名部分を文字認識させ、連番検査やマスターデータとの照合、消込みと同時に画像ログを残します。 郵送物の発送業務を受託する場合、個人情報やプライバシーに関わる情報を取り扱うため、発送前の検査は必要不可欠です。 オフライン検査以外に、圧着ハガキ作成機や封入封緘機と連動したインライン検査も可能です。 その他機器への組み込みにも柔軟に対応可能！ 【製造業・物流業様向け】 〇商品照合検査装置 梱包前にピッキングしてきた商品間違いを防ぐことができます。 ピッキングリストのバーコードを読み取り、ピッキングしてきた商品を撮影し照合を行います。 【印刷業様向け】 〇印面検査装置 印刷物をカメラで読取り、PDFデータと照合。印字不良・印字欠陥・汚れなどを検知します。 ご紹介してる機器は一例となります。 搬送機器、給紙装置開発、ロボット連携、他社機との接続対応などお客様に合わせたカスタマイズも可能です。 その他外観検査や文字認識、ラベル検査など、様々なお困りごとございましたら新規開発も賜ります。 詳しくはお気軽にご相談ください。

◆伝票発行時の断裁作業 印刷→断裁→並べ替え作業 ミシン目入り用紙の購入不要、断裁しながらミシン目入ります！ ◆伝票読取作業 伝票に印刷された、バーコード、QRコードを読取り、素早くデータ化。 製造現場における現品票や納品書、かんばん、入出庫伝票などの読取に活躍しています。 ◆伝票仕分け作業 シートリーダーと連携、バーコードやQRコードなどが印字されている大量の用紙を高速で仕分けることが可能です。 製造業の課題解決の一つとして是非ご検討ください。 動画で詳しくご紹介しておりますので、是非ご覧ください。