革新的研磨技術を確立！短時間・低コストで究極の面粗さとTTVを実現します
電子部品製造・加工業を行うTDCでは、次世代パワーデバイス材料 『SiC ウエハー』の革新的研磨技術を確立しました。 SiCは大変優れた材料特性から、次世代パワーデバイス材料として有望視 されていますが、研磨プロセスのコストが障壁となっていました。 そこで当社では、東北大学多元物質科学研究所との共同研究、産業技術総合 研究所のご指導の下、自社独自の研磨技術を開発し、短時間・低コストで ウエハー品質（粗さ・TTV）を実現することに成功しました。 【特長】 ■東北大学多元物質科学研究所と共同研究 ■SiCの面粗さ・TTVの高精度化を効率的に実現 ■短時間・低コスト ■1個から量産品まで対応 ■材料調達から全加工まで対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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価格帯
100万円 ~ 500万円
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特に得意としている超精密鏡面加工は最大サイズが片面機でφ1500まで対応が可能です。 精密ステージ・吸着盤などの平面度・平行度・面粗さ向上が得意です。φ300*10t程度のサイズの吸着盤ですと、平面度0.001・平行度0.001、Ra0.01以下(SUS材)を製作しています。 φ100*5t(材質SUS・Ni・Ti・Mo・Ta・W・セラミックス・Si等）では平面度0.001以下、Ra0.001前後の精度のプレートを製作することが可能です、超高精度な治具や金型としてご使用いただいております。 ◆元気なモノ作り中小企業300社2007に選ばれました。◆ ◆2014年経済産業省「グローバルニッチトップ企業100選」に選ばれました◆2018年経済産業省「地域未来牽引企業」に選ばれました。
