富県宮城グランプリ受賞いたしました！

精密ナノインプリントに新提案！曇りやキズ無く加工できる研磨技術を確立しました

『高精度ロール』は、寸法や形状精度を精密に管理しながら、 ナノレベルの面粗さを材質を問わず実現することが可能です。 自社でロール研磨装置を開発し、曇りやキズ無く加工できる 研磨技術を確立しました。 また対応材質も増えており、ステンレス、ニッケル、ガラス等に加え、 現在はチタンや純アルミなども加工可能です。 【特長】 ■ナノレベルの面粗さを実現 ■曇りやキズ無く加工できる研磨技術を確立 ■1個から量産品まで対応 ■材料調達から全加工まで対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他

極限の平面度を追求します！

◆平面度　30nm以下◆ 弊社独自の超精密ラップ加工により、極限の平面度を実現いたします。 例えば50φの領域において平面度30ナノの精度が実現可能です。 この技術は特に高度な平面が要求される半導体装置部品や吸着プレート、精密ステージなどでも役立てられています。 ex) 平面度0.1um（φ100エリア）

• その他半導体

◆面粗さ　Ra1nm以下◆

ティ・ディ・シーでは研磨・ポリッシュ・CMPなどの高度技術によって究極の面粗さを実現します。 面粗さRa1 nm以下をほぼ全ての材質で達成可能です！！

• センサ
• ウエハー
• 光学実験部品

あらゆる材質に対応！超精密鏡面加工技術により各種ご希望精度を実現します

電子部品製造・加工業を行うTDCでは、各種機械加工、ラップ、研磨の加工を 組み合わせる事により、お客様のご要望に総合的なソリューションを提供します。 金属、セラミックス、ガラス、半導体、新素材などあらゆる材質に対応。 超精密鏡面加工技術により、各種ご希望精度を実現します。 お見積りのご依頼、加工に関するお問い合わせなど、お気軽にお問い合わせください。 【加工精度】 ■面粗さ：Ra1nm ■平面度：30nm ■平行度：100nm ■寸法公差：100nm ■角度：±3秒 ■真球度：50nm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 加工受託

ほとんどの材質で面粗さ1ナノメートル前後が可能！TDCの超精密鏡面加工技術　【小冊子無料プレゼント中】

既存の加工工程にTDCの超精密鏡面加工をプラスすることで、鏡面による外観の向上だけでなく製品の機能、精度、品質を大幅に向上することが可能です。 ＊＊＊＊＊＊＊　掲載内容　＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊ 　■研磨の種類 　　・ラップ研磨 　　・CMP研磨 　　・バフ研磨 　　・電解研磨 　　・バレル研磨 　　・ブラスト研磨 　　・磁気研磨 　■ラップ加工とは？ 　■TDCの超精密鏡面加工とは？ 　　・あらゆる材質に対応 　　・高精度加工 　　・非平面加工 　　・金属箔 　　・ミラーフィットスペーサー 　　・信頼性の高い測定機器 　■用途 　　・MEMSマイクロマシン技術での使用例 　　・その他の業界例 ＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊

• その他機械要素
• プラスチック
• セラミックス

ナノインプリントや高機能フィルムに応用！キズや曇りも排除する研磨加工

『精密鏡面円筒ロール/シャフト』は、TDCの技術によって、寸法や形状 精度を維持したまま、ナノレベルの面粗さを実現することが可能です。 自社でロール研磨装置を開発し、曇りやキズ無く加工できる研磨技術を 確立しました。 対応材質も増えており、ステンレス、ニッケル、ガラス等に加え現在では チタンや純アルミなども加工が可能です。 【特長】 ■円筒形状の外径を自動でポリッシングする鏡面加工装置を独自開発 ■外径φ500 mm、長さL=3,000 mm(3メートル)まで対応 ■1個から量産品まで対応 ■材料調達から全加工まで対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他加工機械

革新的研磨技術を確立！短時間・低コストで究極の面粗さとTTVを実現します

電子部品製造・加工業を行うTDCでは、次世代パワーデバイス材料 『SiC ウエハー』の革新的研磨技術を確立しました。 SiCは大変優れた材料特性から、次世代パワーデバイス材料として有望視 されていますが、研磨プロセスのコストが障壁となっていました。 そこで当社では、東北大学多元物質科学研究所との共同研究、産業技術総合 研究所のご指導の下、自社独自の研磨技術を開発し、短時間・低コストで ウエハー品質（粗さ・TTV）を実現することに成功しました。 【特長】 ■東北大学多元物質科学研究所と共同研究 ■SiCの面粗さ・TTVの高精度化を効率的に実現 ■短時間・低コスト ■1個から量産品まで対応 ■材料調達から全加工まで対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• ウエハー
• ウエハ加工/研磨装置

独自の超精密／ラッピング加工技術で超精密なものづくりを実現します！

株式会社ティ・ディ・シーでは、超精密鏡面加工技術を基盤とし、 サブナノレベルの面粗さ、サブミクロンレベルの平面度、平行度、そして 寸法精度を両立することが可能です。 個々の精度を実現するだけでなく、複合的な精度出しも得意としており、 平面だけでなく曲面、球面、内径や外径の研磨も承ります。また、精密な 研磨加工だけではなく「切る」「削る」「形状加工」といった機械加工 全般も得意としております。 充実した加工設備、長年の蓄積されたノウハウで総合的なものづくりの ご相談にお応えします。 【加工技術】 ■超精密研磨／ラッピング加工 ■切削加工/研削加工 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 加工受託

精密研磨によりサブミクロン公差の超精密スペーサー/シムを実現しました。精密機器や金型等の組立てに高精度な微調整が可能になります。

サブミクロン公差のシムで超精密なアッセンブリが可能になります。 TDCでは、M2〜M8までの寸法のシムを、TDC標準シムとしてご用意しています。 そのほか、ワッシャーや角板などご希望の形状・サイズ・数量などに応じて製作いたします。 ご希望のご仕様をお知らせください。一個からご注文承ります。 お見積もりは、お気軽にお申し付けください。 また、TDCでは表面を鏡面仕上げにした「ミラーフィットスペーサー」も開発いたしました。 鏡面に仕上たシムは挟み込んで使用する際の変位量が少なく、寸法安定性に優れいています。詳しくはぜひ営業担当にお問い合わせください。 その他詳細は、カタログをダウンロード、ウェブカタログもございます。

• ステンレス

TDCでは内径の精密な研磨・鏡面加工品も可能です！

内径の面粗さにお困りではないでしょうか？ 弊社ではパイプの内径を鏡面仕上げする際、ただ磨くだけではなく、寸法管理をしながら鏡面仕上げをおこないます。 ※写真の製品はわかりやすく鏡面仕上げ後、半分にカットしたサンプル品です。 写真の材質はステンレスで、内径の面粗さRa2nm以下になっております。 材質は金属以外も問題なく対応可能です。 直径・内径のサイズも幅広く対応しておりますので是非ご相談くださいませ。 ご相談頂ければ1個から量産まで対応いたします！

• その他電子部品
• その他の自動車部品
• その他半導体製造装置

面粗さシングルナノレベルの金属箔を１００メートルに及ぶフープ状ロールとして製作することが可能です。

独自のラップ加工技術にて、各種金属箔（SUS304、銅、アルミ、真鍮、ニッケル、モリブデン、タングステン箔など）を鏡面加工いたします。 長尺テープ状金属箔を連続的に供給、研磨、巻き取りを行う自動鏡面加工装置を独自開発しました。 長尺フープに限らず、ご希望の形状の金属箔（厚さ0.001mmから）の鏡面研磨も承ります。 長尺での対応の厚みは、0.01mm～（材質により）、サイズは、～300mm（実績）まで対応致します。 【対応材質】 SUS304、銅、アルミ、真鍮、ニッケル、モリブデン、タングステン箔など　順次拡大予定 その他詳細は、お問い合わせ下さい。

• 加工受託

高機能フィルム、薄膜製造工程の更なるイノベーションを可能にする超精密鏡面ロール。面粗さはRa1.5ナノメートルを実現！

TDCの超精密研磨の技術によって、寸法精度、真円度を維持したまま、ナノレベルの面粗さを実現します。 例えば、転写ロールの微細パターン作成前の下地キズにお悩みではありませんか？ ロール・シャフトの外径の鏡面加工。 面粗さはRa1.5nm〜を実現。 ワンランク上の鏡面性を実現します！ 数量1本から量産まで対応。 サイズは最大2.5メートルまで対応可能。 【対応材質】 ステンレス、チタン、アルミ、ガラス、 各種コーティング面（ニッケルメッキ、クロムメッキ、ハードロムメッキなど） <<<ステンレス、ハードクロムメッキ面の面粗さ検査結果を左の画像拡大でご確認いただけます<<< その他の材質にも対応いたします。お問い合わせください。 ▼▼▼　TDCの加工技術についてもっと知って欲しいから　▼▼▼ 　【小冊子『＋研磨でVE（バリューエンジニアリング）』無料進呈中！】 　★下のカタログダウンロードボタンより、小冊子他、各種カタログダウンロードいただけます★ ほとんどの材質で面粗さ1ナノメートル前後が可能！！TDCの超精密鏡面加工技術

• 加工受託

超微粒子超硬合金、住友A1（HRA91.4）の丸棒端面に φ2、90°のテーパ穴をあけました。 今回はユニオンツールのダイヤコート工具を使用。 電着工具の仕上がりと比較すると面がかなり綺麗に仕上がっています。 ◇使用材：超硬合金　住友材A1（HRA91.4　Co量13％） ◇工具：ユニオンツール　UDCB2006-0042　2枚刃ボール　R0.3ｘ0.42 ◇機械：碌々スマートテクノロジー　Ａｎｄｒｏｉｄ２ ◇条件：回転数30,000、送り速度200

今回はIP試験（防じん試験・防水試験）のご紹介です。 是非この機会に各資料をご請求ください。 【１】IP試験（防じん試験・防水試験） 当社ではIP試験だけでなく、防じん試験・防水試験に関するその他の公的規格(以下参照) や、海外規格にも対応しています。IP試験はもちろんのこと、防じん試験・防水試験に 関するお困りごとがありましたらご遠慮なくご相談ください。 【 対応規格例 】 〇JIS C 60068-2-68「環境試験方法 -電気・電子- 砂じん(塵)試験」 〇JIS D 0207　　　 「自動車部品の防じん及び耐じん試験通則」 〇JIS E 4036　　　 「鉄道車両構成部品－ダスト試験通則」 〇NDS C 0110E　　「電子機器の運用条件に対する試験方法　防水試験」 〇JEM 1195　　　　「屋外用コントロールセンタ　防雨試験の検証」 詳細はこちらをご覧ください。 https://www.ipros.jp/product/detail/2001504600

●ARM MediaTek Genio 700/510 搭載 ●LPDDR4 8GBオンボード ●HDMI 2.0 x1, DP1.4 x1 ●USB 3.0 HOSTx1, USB 2.0 OTG x1, USB 2.0 HOSTx4 ●ヒートシンクを別売でご用意 ●キャリアボードを別売でご用意

●Intel Atom(R) Processor x7000RE Series 搭載 ●eMMC 最大64GB搭載 ●USB 3.2 Gen 2 x2, USB 2.0 x6 ●ファン付きヒートシンクを別売でご用意 ●キャリアボードを別売でご用意

●Core Arm(R) Cortex(R)-A55＋Core Arm(R) Cortex(R)-M33 Processor搭載 ●LPDDR4 2GBオンボード ●HDMI x1もしくはMIPI-DSI 4 lane x1,LVDS x1を搭載可能 ●USB 2.0 OTG x1, USB 2.0 HOST x4 ●ヒートシンクを別売でご用意 ●キャリアボードを別売でご用意