◆面粗さ Ra1nm以下◆
ティ・ディ・シーでは研磨・ポリッシュ・CMPなどの高度技術によって究極の面粗さを実現します。 面粗さRa1 nm以下をほぼ全ての材質で達成可能です！！
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基本情報
～対応材質～ 金属：ステンレス、ニッケル、銅、アルミ、モリブデン、チタン、タングステン、タンタル、超硬鋼材全般 など セラミックス：アルミナ、SiC、Si3N4、チタニア、イットリア、PZT、PMN-PT など 樹脂 ：エンジニアリングプラスティックス全般、アクリル、ポリカ など ガラス・結晶材料：石英、BK7、PYREX など 半導体材料：Si、SiC、GaN など 上記にない材質も実績多数ですのでご相談くださいませ。
価格情報
数量・仕様によって価格が変動しますので、お気軽にお問い合わせください。)
納期
※数量・仕様によって納期が変動しますので、お気軽にお問い合わせください。)
用途／実績例
【用途】 ■医療 ■IT/エレクトロニクス ■自動車 ■航空宇宙 ■半導体 ■ナノインプリント, etc 詳しくは弊社HPをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせください。
詳細情報
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鏡面加工部品 様々な形状・材質において超精密鏡面加工が可能です。 １個から対応可能です。 お気軽にお問い合わせ下さい。
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この製品に関するニュース（3）
企業情報
特に得意としている超精密鏡面加工は最大サイズが片面機でφ1500まで対応が可能です。 精密ステージ・吸着盤などの平面度・平行度・面粗さ向上が得意です。φ300*10t程度のサイズの吸着盤ですと、平面度0.001・平行度0.001、Ra0.01以下(SUS材)を製作しています。 φ100*5t(材質SUS・Ni・Ti・Mo・Ta・W・セラミックス・Si等）では平面度0.001以下、Ra0.001前後の精度のプレートを製作することが可能です、超高精度な治具や金型としてご使用いただいております。 ◆元気なモノ作り中小企業300社2007に選ばれました。◆ ◆2014年経済産業省「グローバルニッチトップ企業100選」に選ばれました◆2018年経済産業省「地域未来牽引企業」に選ばれました。
