CORE搭載最新組込みソリューションのメーカーや取扱い企業、製品情報、参考価格、ランキングをまとめています。
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CORE搭載最新組込みソリューション - メーカー・企業と製品の一覧

CORE搭載最新組込みソリューションの製品一覧

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第11世代Intel Core 搭載の最新組込みソリューション

10nmプロセスルールの改良版である10nm SuperFinテクノロジーにより、最大25%高速な高性能CPUを実現(前世代比)

進化し続けるAI x IoT技術により、ファクトリーオートメーション、スマートシティ、リテールなど、さまざまな分野でAIoTの活用が進んでいます。このような背景から、AIやグラフィック性能に優れ、かつ産業用途に耐えうる強力な小型エッジコンピュータの需要が高まっています。 アドバンテックは、AI x IoTのトレンドを取り入れた、垂直方向に特化したエッジコンピュータを提供しています。新しいエッジコンピュータは、高い計算能力、優れたグラフィックス性能、ハードウェア対応のVNNI AIアクセラレーションを実現する最新の第11世代インテル プロセッサーを搭載しています。アドバンテックの3つのエッジコンピューティングソリューションは、高性能、コンパクトなデザイン、高度なソフトウェア統合を組み合わせ、エッジにおける優れたリアルタイム性能を実現します。 ■演算性能の向上 ■究極のグラフィックス性能 ■AI推論機能 ■ファンレス、コンパクトなデザイン ■エッジデバイスのリモート管理 ■Intel OpenVINOツールキットをサポート

  • Ei-52_3D-5_P.png
  • DS-085S_Front left  _P.png
  • ARK-1250_01--20220104114559.jpg
  • 産業用PC
  • 組込みボード・コンピュータ

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第12世代Intel Core 搭載の最新組込みソリューション

シングルスレッド性能で最大36%、マルチスレッド性能で最大35%、グラフィックス性能で最大94%の性能向上を実現 (前世代比)

《主な特長》 ■画期的なコア技術 パフォーマンスコアとエフィシェンシーコアのハイブリッドアーキテクチャにより、エッジでのマルチタスク処理能力を強化します。 DDR5、PCIe Gen.5、Intel TCCおよびTSNをサポートします。 ■組み込まれたデザインインサービス 過酷な環境下で使用される製品の耐久性と信頼性を高める、厳格な設計プロセス。 カスタマイズされた熱ソリューションとシミュレーションサービスを提供します。 ■付加価値のあるソフトウェアツール Yocto BSP、デプロイ可能なUbuntu認証AIoTデバイス(Ver.22.04)、管理アプリケーションWISE-DeviceOnを提供します。

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