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MOSFETパワー半導体(熱抵抗) - メーカー・企業と製品の一覧

MOSFETパワー半導体の製品一覧

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MOSFETパワー半導体 CoolSiC Generation2

システムのコストパフォーマンスを最大化!きわめて高い信頼性、長い製品寿命

Thin-TOLL 8x8パッケージ搭載の『CoolSiC Generation2 650V』は、 高性能技術を活用する8x8オプションとして適したMOSFETパワー半導体です。 標準的な8x8パッケージののサーマルサイクルにおける性能限界を克服し、 .XTインターコネクト技術により熱抵抗を低減。 その結果として、SiCの特性を最大限に活かしながら、小さなフット プリントを維持し、電力密度を次の次元へと引き上げることが可能です。 【主な特長】 ■優れた性能指数(FOM) ■同クラスで最低水準のRDS(on) ■高い堅牢性と総合的な品質 ■広い駆動電圧範囲 ■ユニポーラ駆動に対応 VGS(off)=0 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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