POP実装リワーク装置 - メーカー・企業と製品の一覧 | イプロスものづくり

POP実装リワーク装置の製品一覧

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POP実装・リワーク

新しいPOP実装の考え方からご提案！実装後のパッケージ占有面積が削減できます

POP（Package On Package）とは、これまで基板上に2次元的に配列されていた ICパッケージを積層することによって集積度を上げる技術です。主に高密度実装が要求される携帯電話や携帯音楽プレーヤー、カーナビゲーションなどモバイル機器を製造する業界に使用。パッケージをスタック構造にすることで、機能の異なるパッケージの組み合わせが可能です。【特長】 ■実装後のパッケージ占有面積が削減できる ■パッケージをスタック構造にすることで、機能の異なるパッケージの　組み合わせが可能 ■パッケージ間配線を最短にすることができ、反射やノイズなどの影響を　最小限に抑えることが可能で、さらに当社では3段以上のPOPも対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

企業：株式会社ケイ・オール
価格：応相談

製造受託
POP実装リワーク装置

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POP実装・リワーク【事例紹介】

上部交換、下部交換に対応！POP実装・リワーク対応可能です。

ケイ・オールでは、POP実装・リワークに対応可能です。 PoP技術とは「Package on Package」すなわちICパッケージの上にICや部品を積層実装させる技術です。 POP実装の技術により変換基板を挟んだBGA実装も可能。ジャンパー配線と比較しQCDが高まります。 BGAの評価・信号変換の低コスト化が可能。お客様とケイ・オール設計担当の打合せにより、確かなQCDをお約束いたします。【特徴】 ○POP実装・リワークも対応可能 ○修正箇所が多い場合は変換基板を使用してのPOP実装も提案 ○ジャンパーの場合と変換基板の場合の　両方のメリット・デメリットを考慮して提案可能詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。