【精密切削加工事例】テフロン製半導体製造装置向けマニホールド
そりは0.2mm程度！独自の切削加工方法に加え、アニール処理と呼ばれる熱処理を実施！
PTFE(テフロン)製の半導体製造装置向けのマニホールドの加工事例を ご紹介します。 厚み96mmのうち72mmを切削加工にて掘り込んでおり両側の壁の厚みは5mm。 通常、PTFE(テフロン)は素材のまま削ると大きくそってしまい、 このマニホールドのサイズであれば1mm～2mm程度反ってしまいます。 こうした反りやすいPTFE(テフロン)に対して反りを極力抑えるように指示が ありましたので、当社では独自の切削加工方法に加え、アニール処理と 呼ばれる熱処理を行うことで、そりを0.2mm程度に抑えています。 【事例概要】 ■名称：テフロン製半導体製造装置向けマニホールド ■材質：PTFE（テフロン） ■寸法：80×88×96 ■精度：反り 0.2mm以内 ■特長：反りの小さい深い掘り込み加工 ※詳しくは関連リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：太陽ゴム工材株式会社
- 価格：応相談
