SIC単結晶基板(化学研磨) - List of Manufacturers, Suppliers, Companies and Products

SiC・GaNウェハ基板の低ダメージ加工・研磨プロセスと評価

★高硬脆性を持つ各種GaN/SiC関係の素材の最新研磨技術

★大口径化対応、量産技術化へ対応する技術の今後とは? ★SiCウェハ加工時に残留する加工変質層の特徴や後工程への影響、加工変質層の分析技術についても紹介 ★事前内容リクエストサービス実施中!　お客様の実務課題の持ち込み大歓迎です! 【会　場】 てくのかわさき　5F　第5研修室【神奈川・川崎】 【日　時】 平成25年9月17日(火)　11:00-15:45 【講　師】 第1部　(独)産業技術総合研究所　先進パワーエレクトロニクス研究センター・ウェハプロセスチーム　 　　　　　チーム長・主任研究員　加藤　智久　氏 　　先進パワーエレクトロニクス研究センターのホームページはこちらから 第2部　並木精密宝石(株)　NJC技術研究所　御担当者様 第3部　大阪大学 大学院 工学研究科　教授　山内 和人　氏