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PCBを経由せずに、0.50mm SMTプラグと薄型ケーブルアセンブリーを介して出力！
当社で取り扱っているダイレクトツーチップソリューションとして設計された NearStackの「On-the-Substrateコネクター」についてご紹介いたします。 チップ基板上にNearStackコネクターを直接配置し、ASICパッケージの 「コネクター化」を可能に。 チップからの高速伝送用信号は、PCBを経由せずに、0.50mm SMTプラグと 薄型ケーブルアセンブリーを介して出力されます。 【特長】 ■56 Gbps PAM-4/112 Gbps PAM-4 ■基板コネクター上のダイレクト ツー チップ基板配線 ■基板上PCBプラグを基板面に直接配置 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
産業機器向けの高い堅牢性と信頼性。電気通信やFA機器、医療機器など多様なアプリケーションに対応
当社では、産業機器向けに必要な高い堅牢性・信頼性を満たす Amphenol FCI製の『D-Subminiature（D-Sub）コネクタ』を取り扱っています。 Amphenol FCI製のコネクタは40年以上にわたり、 世界中の25,000社以上に愛用されるなど実績が豊富。 電気通信やデータ＆デバイス、FA機器、計装・医療機器などの 用途を中心にさまざまなアプリケーションに対応できます。 【製品仕様】 ■定格：5A/コンタクト ■コンタクト：銅合金/ニッケル上に金メッキ ■定格温度：-55～+125℃ ■カバー：亜鉛ダイキャスト/ニッケルメッキ ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
マシンコンタクトを使用した、高性能・高品質Dsubコネクタ。
◎丸ピン端子により安定的な接触を保ちます。 ◎DDKは9芯～37芯までのコネクタです。 ◎業界最薄型デザインのコネクタフードで省スペースになります。 ◎フードはプラスチックにニッケルめっきを施してありEMI対策に有効です。 ◎結線方法は、はんだ付けのみです。 【スピード出荷】 社内に在庫を完備しておりますので、最短で翌日出荷の短納期を実現しています。緊急のご用命にも対応いたします。 ※大口引合の場合は別途ご相談ください。 【ハーネス加工も承ります】 アイビックス技研株式会社ではハーネス加工も承っております！配線図をご送付いただければ、ただちにお見積りいたします。ケーブルに沖電線株式会社のEMI対策済み二重シールドケーブルを使用した、ノイズに強い高品質ハーネスとなっておりますので、安心してご導入いただけます。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
PCBを経由せず、高速信号をダイレクトに出力！
IoT分野における接続性では、デバイス間の高速かつ安定したデータ伝送が求められます。特に、センサーデータや制御信号のリアルタイムなやり取りは、システムの応答性や信頼性に直結します。従来のPCB配線では、信号の減衰やノイズの影響を受けやすく、高速化のボトルネックとなることがあります。当社のOCP 対応 NearStack Substrateコネクターは、チップ基板上に直接配置することで、PCBを経由せずに高速信号を出力し、これらの課題に対応します。 【活用シーン】 ・エッジコンピューティングデバイス ・高密度実装基板 ・高速データ通信モジュール 【導入の効果】 ・信号品質の向上 ・実装面積の削減 ・システム全体のパフォーマンス向上
帯域幅の拡大を、PCBレスで実現する次世代コネクター
5G/6Gの通信分野では、増大するデータトラフィックに対応するため、より広い帯域幅と高速な信号伝送が求められています。特に、次世代通信システムの性能を最大限に引き出すには、信号経路の最適化が不可欠です。従来のPCBを経由する配線では、信号の減衰やノイズの影響が懸念され、帯域幅の拡大に制約が生じる可能性があります。当社OCP 対応 NearStack Substrateコネクターは、これらの課題に対し、チップ基板上にコネクターを直接配置し、PCBを経由せずに高速信号を出力することで、帯域幅の拡大と信号品質の向上を実現します。 【活用シーン】 ・次世代基地局装置 ・高性能サーバー ・データセンターインフラ 【導入の効果】 ・高速・大容量通信の実現 ・信号品質の向上 ・システム全体の小型化・高密度化
AI/MLの高速処理を支える、基板直結型コネクター
AI/ML分野では、膨大なデータを高速に処理するための計算能力が求められます。特に、ディープラーニングなどの高度な処理においては、チップ間のデータ伝送速度がシステム全体のパフォーマンスを左右します。従来のPCBを経由する配線では、信号の遅延や減衰が避けられず、高速処理のボトルネックとなる可能性があります。当社OCP 対応 NearStack Substrateコネクターは、チップからの高速伝送用信号をPCBを経由せずに、0.50mm SMTプラグと薄型ケーブルアセンブリーを介して直接出力することで、この課題を解決します。 【活用シーン】 ・AI/MLチップセットの高速データ転送 ・高性能コンピューティングシステム ・データセンターインフラ 【導入の効果】 ・信号伝送の高速化と低遅延化 ・システムパフォーマンスの向上 ・省スペース化と設計の柔軟性向上
リアルタイム処理を支える、高速データ伝送ソリューション
自動運転システムでは、センサーからの膨大なデータをリアルタイムで処理し、迅速な判断を下すことが求められます。特に、車載ECU間の高速な信号伝送は、システムの応答性や安全性を左右する重要な要素です。従来のPCB配線では、信号の遅延やノイズの影響が懸念される場合があります。当社OCP 対応 NearStack Substrateコネクターは、チップ基板上に直接配置することで、PCBを経由しないダイレクトツーチップ接続を実現し、高速伝送信号の遅延やノイズを低減します。これにより、自動運転システムのリアルタイム処理能力向上に貢献します。 【活用シーン】 ・車載ECU間の高速データ通信 ・センサーフュージョン処理 ・ADAS（先進運転支援システム）のリアルタイム制御 【導入の効果】 ・リアルタイム性の向上による、より迅速な意思決定 ・システム全体の応答速度の改善 ・高密度実装と信号品質の両立
没入感あるAR/VR体験を、高速伝送で実現。
AR/VR分野では、リアルタイム性の高い映像処理と、ユーザーの動きに追従する低遅延なデータ伝送が、没入感のある体験に不可欠です。特に、高解像度映像や複雑なインタラクションを扱う場合、信号伝送のボトルネックは体験の質を大きく左右します。遅延やノイズは、没入感を損ない、ユーザーの快適性を低下させる可能性があります。当社OCP 対応 NearStack Substrateコネクターは、チップからの高速信号をPCBを経由せずに直接出力することで、これらの課題に対応します。 【活用シーン】 ・高解像度AR/VRヘッドセット ・リアルタイムモーションキャプチャシステム ・インタラクティブなVRコンテンツ開発 【導入の効果】 ・遅延の低減によるスムーズな映像表示 ・信号品質の向上による没入感の向上 ・小型・薄型化によるデバイス設計の自由度向上
高精度な信号伝送で、医療機器の性能向上に貢献
医療技術分野では、高度な精度と信頼性が求められる機器において、微細な信号の正確な伝達が不可欠です。特に、診断装置や治療機器など、患者様の安全と直結する分野では、データの欠損や遅延は許されません。これらの課題に対し、当社のOCP 対応 NearStack Substrateコネクターは、PCBを経由しないダイレクトツーチップ接続により、高精度かつ高速な信号伝送を実現します。これにより、医療機器の応答性向上や、より詳細なデータ取得が可能となり、診断精度の向上や治療効果の最適化に貢献します。 【活用シーン】 ・高解像度画像診断装置 ・精密な生体信号モニタリングシステム ・高度な手術支援ロボット 【導入の効果】 ・診断精度の向上 ・リアルタイム性の向上による迅速な処置支援 ・機器の小型化・高密度化への貢献
