UV固体レーザLLO装置『LSL-515-F/D』
大型基板(515mm x 510mm)対応！レーザ照射により瞬間的に界面の剥離が可能
本装置は、固体UVパルスレーザを用いて当社独自の光学系により均一な ラインビームを形成し、ワーク上の基板をステージで動かすことにより 基板からデバイスを剥離するための装置です。 剥離基板及びデバイスはロボットアームによりトレイに回収されます。 【特長】 ■固体レーザを使った均一強度のラインビームにより 安定した剥離プロセスを実現 ■毒ガスなどの付帯設備が不要で低価格で低ランニングコスト ■大型基板(515mm x 510mm)対応 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
- 企業：株式会社オプトピア
- 価格：応相談
