大型基板(515mm x 510mm)対応！レーザ照射により瞬間的に界面の剥離が可能
本装置は、固体UVパルスレーザを用いて当社独自の光学系により均一な ラインビームを形成し、ワーク上の基板をステージで動かすことにより 基板からデバイスを剥離するための装置です。 剥離基板及びデバイスはロボットアームによりトレイに回収されます。 【特長】 ■固体レーザを使った均一強度のラインビームにより 安定した剥離プロセスを実現 ■毒ガスなどの付帯設備が不要で低価格で低ランニングコスト ■大型基板(515mm x 510mm)対応 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
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基本情報
【仕様】 ■波長：355nm (オプション266/532nm) ■ラインビームサイズ：40mm x 0.4mm (Fタイプ) ■ビーム均一性：±5%(長軸) ■照射エネルギー密度：4～300mJ/cm2 (バリアブルアッテネータにより制御) ■ビームオーバラップ：0%～95% (ステージ制御) ■ワークサイズ：最大515mm x510mmm ■処理能力：5分(Dタイプ) / 20分(Fタイプ) ■装置サイズ：L2800 x W1900 x H2100 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
価格帯
納期
用途／実績例
【応用例】 ■フレキシブルディスプレイ ■極薄シリコンウエハプロセス ■有機半導体プロセス など ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
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