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当社では、ガラス基板に高品質かつ高速に穴あけ加工ができる 加工サービスを承っております。 超短パルスレーザによるガラス改質と、化学エッチングプロセスの ハイブリッド加工により、高品質と高速加工を両立。 チッピングなしで異形切断加工もでき、テーパーレスで自由形状の 穴あけ加工が可能です。 【特長】 ■超短パルスレーザと独自技術のエッチング技術により、 テーパーレスで自由形状の穴あけ加工が可能 ■チッピングなしで異形切断加工も出来る ■高品質と高速加工を両立 ※英語版カタログをダウンロードいただけます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『LSL-100F／VOLCANO LB750-4』は、ガラス基板に塗布された ポリイミドなどの高分子フィルムをレーザによって剥離する装置です。 ラインビーム光学系を採用することにより、高品質で高速な LLOプロセスが可能。光源に固体UVレーザを採用することで、 大幅なコストダウンを実現します。 また、小型・低価格なLLO装置からG6パネル用大型装置まで対応しています。 【特長】 ■ラインビーム光学系を採用することにより、 高品質で高速なLLOプロセスが可能 ■光源に固体UVレーザを採用 ■大幅なコストダウンを実現 ■小型・低価格なLLO装置から、G6パネル用大型装置まで対応 ※英語版カタログをダウンロードいただけます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『LSL-40/100』は、固体UVパルスレーザを用いて当社独自の光学設計により 均一ラインビームを基板に照射し、ワークをステージで動かすことにより 基板全面にLLOプロセスを行うための小型低価格装置です。 新型レーザを採用することにより、LLO品質が格段に向上。 電源のみでご使用いただけます。 【特長】 ■小型・低価格(キャスターにより移動可能) ■電源のみで使用可能 ■クラス4の安全対策(光路摺動部遮蔽・インターロック安全回路) ■装置を御検討いただくためのデモ機もご用意 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
本装置は、固体UVパルスレーザを用いて当社独自の光学系により均一な ラインビームを形成し、ワーク上の基板をステージで動かすことにより 基板からデバイスを剥離するための装置です。 剥離基板及びデバイスはロボットアームによりトレイに回収されます。 【特長】 ■固体レーザを使った均一強度のラインビームにより 安定した剥離プロセスを実現 ■毒ガスなどの付帯設備が不要で低価格で低ランニングコスト ■大型基板(515mm x 510mm)対応 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
『LSL-10』は、固体UVパルスレーザでラインビームを形成しワーク上の 基板をステージで動かし、全面にLLOプロセスを行うための実験装置です。 LLOはガラスやサファイアなどレーザ光を透過する基板を用いて レーザ照射により瞬間的に界面の剥離が可能です。 当装置は、小型・低価格でキャスターによる移動が可能。 クラス4の安全対策を実現しています。 【特長】 ■小型・低価格（キャスターにより移動可能） ■AC100V電源のみで使用できる ■クラス4の安全対策（光路/摺動部遮蔽・インターロック） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
