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画像再合成時間が約10秒！標準型X線装置内部に組込可能な3次元CTユニット
『アドオン型CTユニット』は、標準型X線装置内部に組み込み可能な 3次元CTユニットです。 CT画像の再合成とレンダリングソフト（3次元表現）を一体化、 欠陥など3次元立体画像として表示できます。 フォーカシング機能により、回転軸キャリブレーションが不要です。 【特長】 ■演算処理高速化・画像高品質化を実現 ■画像再合成が約10秒＜500×500画素・深さ8Bit＞ ■現在使用中のSOFTEX装置に搭載も可能 詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
斜め方向からの撮影で大型基板も破壊することなく断層撮影！高い操作性も実現しました
当社のテクノロジー『3次元斜めCT』についてご紹介します。 斜めCTはユーセントリック機能を利用してディテクターを斜め方向に 傾斜した状態でCT撮影を行うため、大型基板でも360度方向同一条件での 撮影ができます。 また、X線焦点に着目部位を近づけることができるため、高拡大倍率での 断層撮影も可能。 特別な治具も不要で、サンプルをステージ上に置くだけで断層撮影が できるという高い操作性も実現しました。 【特長】 ■大型基板でも360度方向同一条件での撮影ができる ■X線焦点に着目部位を近づけることができる ■高拡大倍率での断層撮影も可能 ■特別な治具も不要 ■サンプルをステージ上に置くだけで断層撮影ができる ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
マイクロフォーカスX線CTシステムにてフィルター処理を行った事例です。
自社開発ソフトウェア”Jasper”は多彩な線源、カメラに対応できるマルチデバイス制御ソフトウェアです。 フィルター加工前では見えていなかったパターンやボイド、ワイヤーの打痕もフィルター処理をする事により、はっきりと見えるようになっています。 撮影画像の後処理だけではなく、ライブ観察時にも使用する事が可能なので工数削減にも貢献いたします。 #X線#斜めCT#透過#非破壊#直交CT#クラック#不具合#ボイド#異物#ワイヤー#ボンディング#基板#半導体
【X線ステレオ方式3次元X線検査装置】標準搭載されたチップカウンター機能のご紹介です
当製品は、チップカウンター機能を新たに搭載したX線検査装置です。 チップカウンター機能は、リールに巻かれたエンボステープ内の 電子部品の数量を、X線の透過画像によってカウントする機能です。 テープリールのままの状態で装置内にセットし、カウントボタンを 押すと約30秒ほどで「リール内の部品」の数量をカウント。 カウントした数量は、バーコードとリンクしてCSVファイルに出力されます。 【特長】 ■直径250mmのテーブリールまで搭載できる ■1リールあたり約30秒でチップカウント可能 ■パーコード対応、CSV出力対応（BCリーダは含まれません） ■C0402サイズのチップカウント可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
裏面に実装された部品を消して基板のX線検査が的確に行える“裏面キャンセル”を体感可能。7社の装置で基板の検証・実験が行えます
アイビットは、半導体製造に関する7社の装置が一堂に会するデモルーム 「MUSUBI大阪Labo」を新大阪に開所いたしました。 当社のX線検査装置を使用した基板の検証・実験も可能で、 独自技術の「X線ステレオ方式」によって、基板の表裏が重なり見えづらく 検査がしづらい状態をわずか4秒で解消する様子を体感いただけます。 【デモルーム概要】 所在地：大阪府大阪市淀川区西宮原1-7-27 営業時間：平日9:00～17:00 （JR新大阪駅から徒歩10分ほどです） ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
BGA/CSPなどの下面電極品の表面から見えない部品検査を実施！高度な画像処理技術で異物を検知し、安心安全の製品提供を実現
アストムではBGA/CSPなどの下面電極品の表面から見えない部品の検査として『X線検査装置』を導入しています。 高度な画像処理技術で異物混入や製品不良を検知し、安心・安全な製品を高品質で届ける体勢を整えています。 ～検査機器詳細～ 操作が容易なマイクロフォーカスＸ線検査装置 安全構造で、漏洩線量は1マイクロシーベルト以下。 XYテーブルは自動位置制御可能です、テーチング機能で繰り返し作業が容易 X線照射角度を最大前後60度／左右３０度(L型）までスイング可能 標準付属の解析ソフトで寸法測定や、3次元表示（L/D型）が可能 マニュピレーターで小型部品を360度視点での観察も可能 デジタルI.I管使用のD型では、より鮮明な映像が得られます このような基板に関する課題・お悩みに対して 20年以上の実績を誇るアストムでは様々な解決方法をご提案させていただきます。 実装基板に関するお悩みはお気軽にご相談ください。 ※詳しくは資料をダウンロードいただくか、お問い合わせください。
カタログを見た数値で想像していた「解像度」はありましたか？Ｘ線装置の選定に必要なポイントを徹底解説！※実機テストも受付中
カタログだけを信じるのは危ない！ 数値の比較のみだと、大＞小、高＞低、明＞暗が、実機では逆転することをご存知でしょうか？ 現在使用しているＸ線装置について、イメージした通りの解像度の画像は得られていない、 もしくは、そのすら気づいていらっしゃらない会社様も。 本資料では、適切な装置選定に必要なポイントを様々な切り口で徹底解説！ JIMAテストチャートを使用した管電流の異なる2製品の比較データなどすべてご説明しております。 ★「PDFダウンロード」より、目次までをご覧いただけます。 完全版をご希望の方は、「お問い合わせ」からお申込みください。 【掲載内容(一部抜粋)】 ■カタログスペックの解像度と実画像の違い ■X線が発生するしくみ ■幾何学倍率とモニタ倍率の違い ■X線が半導体部品に与える影響について ※さらに、解像度の違いが一目でわかる、実機を使用した検証にも対応。 テストをした企業様の8割ほどはご購入いただける実績あり！ ご希望の方は、お気軽にお問い合わせください。
インラインX線検査装置、3次元X線検査装置を公開予定です！
株式会社アイビットはインテックス大阪にて開催される 「第1回[関西]ネプコン ジャパン -エレクトロニクス開発・実装展-」に 出展いたします。 当展示会ではエレクトロニクス機器の多機能化・高性能化を支える先端の 電子部品・材料や製造・実装・検査装置が出展。先進技術の導入・比較検討 のため、エレクトロニクス、半導体・センサ、電子部品、自動車・電装品、 航空・宇宙などのメーカーが来場します。 当社は、インラインX線検査装置、3次元X線検査装置を展示予定です。 【開催概要】 ■開催日：2025年5月14日(水)～16日(金) ■開催時間：10：00～17：00 ■参加費：無料 ■会場：インテックス大阪 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
X線検査装置（オフライン検査装置、インライン実装検査装置、リール対応検査など）多数のX線検査装置を公開予定です！
株式会社アイビットはハイブ長岡(新潟)にて開催される 「実装・組立プロセス技術展」に出展いたします。 当展示会では生産現場の品質改善・生産性向上を支え続けている 各メーカーの新設備をご覧いただけます。 当社は、3次元X線観察装置や3D-X線ステレオ方式X線観察装置、 3D-X線ステレオ方式インラインX線検査装置を展示予定です。 【開催概要】 ■開催日：2025年4月24日(木)～25日(金) ■開催時間：10:00～17:00(最終受付16:00) ■参加費：無料 ■会場：ハイブ長岡 1F全面ホール ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
その場で基板の検証などができる！X線ではんだ付け状態の検証など、組み合せ評価も
「MUSUBI大阪Labo」は、7社の装置が集結し、実機展示、基板の検証や 実験が可能なデモルームです。 BGAをリワークしてX線ではんだ付け状態の検証や、プラズマ処理をして 基板の酸化膜を除去し、X線ではんだ付け状態の検証など、組み合せ評価も 可能です。 ご用命の際は、お気軽に当社までお問い合わせください。 【「X線ステレオ方式」3次元X線検査装置 FX-400tRXの特長】 ■幾何学倍率500倍によって高倍率撮影 ■X線ステレオ方式 ■BGAの裏面情報をキャンセル X線ステレオCT方式で、実装基板の上面から下面までを300層にスライス ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
