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¥45,000〜、自社サイトで自動見積対応。熱伝導率0.3〜12W/mK、大判622×546mmまで
アルミニウムをベースに使用した放熱性に優れるプリント基板です。「銅箔（回路層）＋絶縁層＋アルミベース」の3層構造により、FR-4基板と比べて放熱性が大幅に向上。発熱量の大きいLEDや電源部品に適しています。熱伝導率0.3〜12W/mKの幅広い材料を取り扱い、汎用LED照明から高出力パワーデバイスまで用途に応じた最適な材料を選定・提案します。最大外形622×546mmの大判サイズにも対応し、試作1枚から量産まで対応可能。片面だけでなく、両面TH（スルーホール）構造のアルミ基板にも対応しています。¥45,000〜の低価格設定で、自社サイト（signus.co.jp）にて自動見積にも対応。FR-4からアルミ基板への移行検討では、設計レビューからサポートします。銅ベース基板やセラミック基板（Al2O3/AlN）との比較検討もお任せください。
本基板はアルミニウム板と銅箔を高熱伝導の絶縁シートで積層接着しています。
この基板を用いると基板の大電流対応や電子部品の発熱に対して熱拡散を必要とされるプリント配線板の用途に適しております。
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「サーリューション」はプリント基板の試作に特化しており、『短納期』『高品質』『低価格』を特徴としております。 基板の仕様を限定することにより、低コストサービスを実現しました。 開発試作に求められる短納期サービス体制も確立しております。 弊社ですべてデータチェックを行っており、基本的に弊社で受入れ、抜き取りチェック実施後に発送いたします。 納入後のサポート体制も万全を期しております。 【以下のようなお悩みがある方必見】 ・おもしろい商品の企画があるんだけど、予算も限られているし… ・早く世の中に出すためには早く試作品を作らなくちゃ… ・海外の基板を使ってみたいけど、コネクションがないしなぁ… ・国内の基板試作サービスはいろいろ制約があるしなぁ… 【サーリューションの特長】 ・1枚からでも対応可能。納期も最短2 日～ ・イニシャル費不要！送料込み！ ・仕様を選択できる！ ・様々なデータ形式に対応！面付け編集も対応！ ※詳しくはPDFダウンロードいただくか、お気軽にお問い合わせください。
