2D-3Dフリップバンプ等半導体用インラインX線検査装置
自動検査アルゴリズムによるバンプ検査!高速斜面CT撮影の検査装置
【特徴】 ■自動検査アルゴリズムによるバンプ検査 ■高速斜面CT撮影 ■60度斜角と全周囲視野角測定 ■開放型マイクロフォーカスチューブ、トランスミッション管球 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
- 企業:英光産業株式会社
- 価格:応相談
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自動検査アルゴリズムによるバンプ検査!高速斜面CT撮影の検査装置
【特徴】 ■自動検査アルゴリズムによるバンプ検査 ■高速斜面CT撮影 ■60度斜角と全周囲視野角測定 ■開放型マイクロフォーカスチューブ、トランスミッション管球 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
3D-X線ステレオ方式により インライン自動検査のコストダウンが実現しました!
当製品は、実装基板のはんだ付け部をX線を用いて自動検査する インラインタイプの検査装置です。 高密度タイプの基板では、はんだ付け部が部品底面(face down)に あるため、外観からは検査できません。 QFN/SONなど、はんだ付けが部品底面にある部品の検査に好適です。 【特長】 ■安全設計、X線の取り扱い資格不要 ■小型、省スペースでインラインX線検査が可能 ■両面実装基板の裏面の影響を受けずに検査できる ■X線ステレオ方式で3D断層検査による検査が可能 ■小型基板(50×50mm)からLサイズ(510×460mm)まで対応 ■X線ステレオ方式でBGAなど底面はんだ付け部品の検査が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。