レジスト剥離液・ドライエッチング残渣除去液『JELKシリーズ』
ＮＭＰ非含有のレジスト剥離液。バンプ形成時の厚膜レジスト剥離にも好適！
一般的なアミン系剥離液よりも剥離能力が高く、アルカリ現像タイプのネガレジストや厚膜のドライフィルムレジストに適用が可能です。 また、各種金属材料に対してダメージが小さく、Al-Cu電極のリフトオフプロセスにも適用が可能です。 さらに、Alドライエッチング後の残渣除去液としても使用が可能です。 【特徴】 ■従来のアミン系剥離液では剥離困難なイオンインプラント後のレジストやドライフィルムレジストも剥離できます。 ■ヒドロキシルアミン、NMPを含みません。 ■IPAリンスは不要のため、水リンスのみで使用が可能です。 ※詳細は弊社HP又は資料請求して頂くかダウンロードからPDFデータをご覧下さい
- 企業：関東化学株式会社 電子材料事業本部
- 価格：応相談
