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銅インク・CNT・Ag・Cuナノワイヤ透明導電インクの開発
Inks for Electronic Circuit using Photo Sintering in Printed Electronics ★導電性金属インクの光焼結による大気圧下・短時間化/低温度化とはどこまで可能なのか!? ★導電性の確保・酸化防止・導電膜の均一化に向けた取り組み事例を学ぼう!! ★光焼結による製造工程の低コスト化・環境負荷の低減化の現状とは!? ★プリンタブルエレクトロニクスに向けた今後の課題とは!? 【会 場】 東京中央区立産業会館 4F 第4集会室【東京・中央区】 日 時 平成25年6月28日(金) 11:30-16:15
フレキシブルで伸縮自在な印刷！当社のプリンテッド・エレクトロニクスをご紹介
当社では、プリンテッド・エレクトロニクス関連の Micromax厚膜製品を取り扱っております。 『フレキシブル基板用Micromax低温硬化型インク』は、様々な先進的 プリンテッドエレクトロニクスアプリケーションを可能にします。 さらに、当社の厚膜インクは、金、銀、銀/塩化銀などの金属やカーボンを 配合し、所望のパラメータを達成することができます。 【特長】 ■ポリエステル、ガラス、セラミックスなど多くの基材に対応可能 ■細線・高解像度銀ペースト、デジタル印刷対応ペースト、 低温硬化型ペーストなど多彩な機能 ■性能とコストの適正なバランス ■迅速なサンプリングとスケールアップが可能 ■フレキシブルで伸縮自在な印刷 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
