コアレス三層分離機
薄板CORELESS PCBの製造工法！DUMMYコアとPANELを自動にロードします
『コアレス三層分離機』は、WARPAGEを矯正し自動的に Load/ UnLoaderする薄板自動分離装置です。 薄板CORELESS PCBの製造工法で、DUMMY CARRIER基板を中心に TOP/ BOTTOMに積層されたCORELESS製品（3階～5階）を分離。 パネルサイズは615（L）×510（W） 510（L）×415（W）±0.5mm となっております。 【設備構造主要構成】 ■Loader/UnLoader（水平式 段積 or BOX or BOX＋間紙） ■Panel 分離（#1 #2） ■Panel WARPAGE 矯正（#1 #2）-OPTION ■專用 臺車 2ea ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社ラットコーポレーション 本社：営業部・業務部
- 価格：応相談
