薄板CORELESS PCBの製造工法！DUMMYコアとPANELを自動にロードします
『コアレス三層分離機』は、WARPAGEを矯正し自動的に Load/ UnLoaderする薄板自動分離装置です。 薄板CORELESS PCBの製造工法で、DUMMY CARRIER基板を中心に TOP/ BOTTOMに積層されたCORELESS製品（3階～5階）を分離。 パネルサイズは615（L）×510（W） ,510（L）×415（W）±0.5mm となっております。 【設備構造主要構成】 ■Loader/UnLoader（水平式 段積 or BOX or BOX＋間紙） ■Panel 分離（#1,#2） ■Panel WARPAGE 矯正（#1,#2）-OPTION ■專用 臺車 2ea ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
【主な仕様】 ■基板構造：CCL top/bottom（手作業除去） ・上部 製品 + 中間 core +下部製品で構成された3層基板 ■基板SIZE：405/415(L)*510(W) ±4mm ■基板THICKNESS ・Core Min 0.05mm～Max 0.12mm ・製品 0.04mm～0.3mm ・Top, Buttom ThicknessよりCore Thicknessが15％以上厚いこと ■進行方向：左 -> 右 or 右 -> 左 ■Tact Time ・110sec/2枚(55sec/1枚) – 製品 上,下 分離～WARPAGE矯正 ・50sec/2枚(25sec/枚) - 製品 上,下 分離 ■校正後製品のWARPAGE：Max 5mm(定盤の上に水平状態で測定した最大曲げ高さ) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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企業情報
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