半導体コスト情報ツール
半導体のコスト交渉を確実にするサービス
半導体コスト情報や、詳細な半導体プロセスフロー、Waferあたり材料の消費量などにご興味ご関心はございませんか？ Strategic Cost and Price Model(前工程) は、300mm ファブを対象とした高度なコスト・価格分析モデルで、先端ファウンドリやIDMロジック、3D NAND、DRAM を網羅。 220 種類以上のプロセスをサポートし、現行から将来世代までをカバー 詳細なウェーハ製造工程、装置導入台数・Wafer単位の材料消費量などの要件をボトムアップ（＝積上）式に反映。 IC Cost and Price Model は、ASIC、FPGA、GPU、MCU、MPU、携帯電話用プロセッサ、RF IC など低消費電力シリコンICを対象としたコスト・価格分析モデルです。 700を超える製造プロセスをサポートし、ロジック、アナログ、RF をカバー。シングルダイのリードフレーム、有機基板、WLP に対応し、100〜300mm のウェーハサイズを扱います。 ウェーハコスト、テスト、組立、最終テストをボトムアップ（＝積上）式に算出。
- 企業：テックインサイツジャパン株式会社（TechInsights）
- 価格：100万円 ~ 500万円
