半導体コスト情報ツール
Semiconductor Manufacturing Economic(SME) IC Cost & Price model
半導体のコスト交渉を確実にするサービス
半導体コスト情報や、詳細な半導体プロセスフロー、Waferあたり材料の消費量などにご興味ご関心はございませんか？ Strategic Cost and Price Model(前工程) は、300mm ファブを対象とした高度なコスト・価格分析モデルで、先端ファウンドリやIDMロジック、3D NAND、DRAM を網羅。 220 種類以上のプロセスをサポートし、現行から将来世代までをカバー 詳細なウェーハ製造工程、装置導入台数・Wafer単位の材料消費量などの要件をボトムアップ（＝積上）式に反映。 IC Cost and Price Model は、ASIC、FPGA、GPU、MCU、MPU、携帯電話用プロセッサ、RF IC など低消費電力シリコンICを対象としたコスト・価格分析モデルです。 700を超える製造プロセスをサポートし、ロジック、アナログ、RF をカバー。シングルダイのリードフレーム、有機基板、WLP に対応し、100〜300mm のウェーハサイズを扱います。 ウェーハコスト、テスト、組立、最終テストをボトムアップ（＝積上）式に算出。
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基本情報
他 Assembly and Test Cost and Price Model(後工程) は、マルチダイパッケージやチップレットを含む先端パッケージングと高度なテスト工程を対象としています。リードフレーム、有機・セラミック基板（BGA、LGA、PGA）、WLP など多様なアセンブリ方式に対応し、 複数温度条件でのウェーハ／ファイナルテストやバーンイン有無もカバー Discrete and Power Products Cost and Price Model は、IGBT、パワーMOSFET、サイリスタ、パワーICなどの高電力シリコンおよび化合物半導体デバイスを対象としたコスト・価格分析モデルです。 ウェーハ製造から組立・テストまでをカバーし、装置・材料・人件費などをボトムアップ（＝積み上げ）式に計算することで、工程ごとのコスト構造と価格を明確化します。 Fab Database は、世界中の半導体ファブを網羅した最も精緻なデータベースです。1,000超のファブを収録。 もございます。
価格情報
詳細は、お問合せ下さいませ。
価格帯
100万円 ~ 500万円
納期
用途／実績例
Strategic Cost and Price Model は、OEM、装置メーカ、材料サプライヤー、ファウンドリ、IDM、アナリストなどが競合比較や戦略立案に IC Cost and Price Model は、IDM、ファブレス企業、電子機器メーカー、自動車メーカーの購買部門、アナリスト様に Discrete and Power Products Cost and Price Model は自動車メーカーをはじめ、IDM、ファブレス企業、アナリストや電子機器メーカーの調達・分析に ご活用頂いております。
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企業情報
『TechInsights』は、半導体・電子部品分野の技術解析レポート、半導体市場調査レポート、及び半導体コスト分析レポートを提供する世界最大級の半導体関連情報リソースです。 過去、現在、未来における半導体業界の情報を元に企業の重要な意思決定を行う場面やその専門家の方々に情報を提供。 独自に蓄積した詳細な解析結果や市場の洞察を統合し、 半導体市場の足元の短期市況から長期予測、さらには技術トレンドまでを把握できるレポートを提供。 事業計画や開発方針の策定など、重要な経営判断を強力にサポートします。 【特長】 ■半導体・電子部品分野向けの技術解析・市場調査・コスト分析を提供 ■先端ロジック、先端パッケージ、DRAM メモリ、3D NANDメモリ、イメージセンサー、パワー半導体など、 主な半導体デバイスの構造解析から、プロセスフロー分析、回路解析まで幅広い解析を提供 ■スマートフォン、車載機器、家電、IoT機器、基地局、ノードなど幅広い機器の解析に対応 ■装置・材料・デバイスの各分野に対応した専門的な分析が可能 ■短期～長期の市況予測をカバー
