基板実装向けコンフォーマルコーティングAOI検査機
次世代微細チップ部品0201の完全検査を実現
クリームはんだ印刷後の検査装置（SPI装置）です。 反射型位相シフトモアレ法の原理で、各パットのはんだ高さを測定し、 はんだ体積を検査する３次元クリームはんだ検査装置です。 特に、0603チップ部品以下の微細チップの搭載基板には必要な装置です。 ●25 MegaPixel／15 MegaPixelカメラの搭載 ●基板のソリ補正：各PAD周辺の高さ情報からの自動補正 ●リニアモータ採用：1μm精密度実現 ●Dual Laneに対応 ●印刷装置・マウンタとの連携システム ●Dual Projection：影の影響を無くし、測定精度向上
- 企業：株式会社カナデン 本社
- 価格：応相談
