【半導体メーカー向け】軽作業用卓上精密サーボスクリュープレス機
【半導体・電子部品】割れ・過カシメを防止する精密カシメにも対応します
微細加工研究所が新規開発した、軽作業用の精密卓上プレス機です。 プレス作業において、現在最もニーズのある精密さが必要とされる半導体基板などを対象としたカシメや圧入といった、金型内での精密な組立加工作業に適応します。 作業性向上のため、プレス機の間口を300mm、オープンハイトを180mmにしております。 安全扉も用意しており、安全に作業ができます。 また、振動加工モーション（関連リンク参照）やJOGダイヤルなどの微細研製プレス機の特色を活かしております。 加圧力も10kN(1ton)あるため薄板材に対する抜きや曲げなどの精密プレス加工も行えます。 金型の固定方法は、ネジ止め方式とシャンク止め方式を併用できます。 微小ピンの圧入、センサ部品の封止カシメにもご利用できます。 作業者の体力や感覚に依存してきたハンドプレス機や油圧プレス機からの置き換え、または安全な実習用の教材として、導入をご検討ください。 ※当プレス機で使用する特殊精密金型の設計製造も承ります。お気軽にご相談ください。
- 企業：合同会社微細加工研究所
- 価格：100万円 ~ 500万円
