【半導体・電子部品】割れ・過カシメを防止する精密カシメにも対応します
微細加工研究所が新規開発した、軽作業用の精密卓上プレス機です。 プレス作業において現在最もニーズのある精密カシメや圧入といった組立加工作業に適応します。 作業性向上のため、プレス機の間口やオープンハイトを従来機種より大きめに取っております。 安全扉も用意しており、安全に作業ができます。 また、振動加工モーション（関連リンク参照）やJOGダイヤルなどの微細研製プレス機の特色を活かしております。 加圧力も10kN(1ton)あるため薄板材に対する抜きや曲げなどの精密プレス加工も行えます。 金型の固定方法は、ネジ止め方式とシャンク止め方式を併用できます。 微小ピンの圧入、センサ部品の封止カシメにもご利用できます。 作業者の体力や感覚に依存してきたハンドプレス機や油圧プレス機からの置き換え、または安全な実習用の教材として、導入をご検討ください。 ※当プレス機で使用する特殊精密金型の設計製造も承ります。お気軽にご相談ください。
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基本情報
加圧力：10kN(約1トン） 電源：100V単相 プレス機間口：300mm 奥行：150mm オープンハイト：180mm 最大ストローク長さ：80mm 安全装置：前後安全扉（開放時 動作停止） JOG動作、振動加工モーション標準装備 金型固定方法（上型）：スライドにM6ボルト直締め、またはφ25×50シャンク止め。 金型固定方法（下型）：ボルスターにM6ホルト直締め。 機体重量：約60kg（アルミ合金製、一部はS50C製） また、弊社従来機種で用いられている機内ライトやエアーエジェクトなどもオプションとして搭載できます。（応相談）
価格情報
200万円程度 オプション機器の選定により変動します
価格帯
100万円 ~ 500万円
納期
用途／実績例
2026年3月 開発終了、情報公開開始
カタログ（4）
カタログをまとめてダウンロード
この製品に関するニュース（1）
企業情報
弊社は精密小物プレス加工に適した、卓上サイズの精密サーボプレス機と特殊精密金型を設計製造しております。 弊社製品による精密小物プレス加工は、SUSや純チタンや銅合金などの薄板材(板厚0.1～0.01mm程度)を対象としておりますが、それ以外の材料、または用途にも対応いたします。 ラボでのミクロン台でのスライド位置の変更とそれによる変化を確認する実験。 将来的な量産に向けて必要となる試作や小ロット生産。 基盤の破損が許されない半導体などの精密カシメ作業。 金型コストの低減と稼働率の向上。 1/100ミリ単位の精度を要求される精密小物製品の量産。 精密小物製品のインライン生産現場の省スペース化、または余剰スペースの有効活用。 微細加工研究所の卓上精密サーボプレス機と金型は、これらの先端技術に関わるニーズ達成に貢献いたします。 熟練技術者に頼らず、作業者の体力や感覚に依存せず、どなたでも精密プレス加工が行えます。 まずはお気軽にご相談ください。 ※回答を確実にお求めの方は弊社HPメールフォーム（https://mf-laboratory.com/contact）にもご一報ください。
