【BOURNS】サーマルジャンパーチップ 絶縁性＋熱伝達・放熱
MOSFET, IGBT等のパワー半導体やセラミックレジスタの放熱にオススメ ヒートシンクの設置が困難な箇所にも搭載が可能
BOURNS は様々な電子機器アプリケーションにおける放熱用に、新製品BTJサーマルジャンパーチップシリーズを発表しました。 BTJシリーズは、高い熱伝導性を提供すると同時に絶縁特性も備えた、ユニークな表面実装部品です。 本シリーズは、各種モバイル機器や電子機器における熱伝導・放熱に適しています。 さらに、その絶縁特性を活用することで、発熱体と熱検知素子間の空間を埋めることが可能となり、高精度な熱検知を実現します。 これらの特長により主要部品の温度上昇を低減し、システムレベルの信頼性向上に寄与します。
