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高度な解析手法の活用が必要不可欠な部品の解析！3条件における最大ひずみの結果もご紹介
有限要素法(FEM)解析ソフトウェアである「AIFEM」を用いて、タービン 上部カバーの強度解析を行った事例をご紹介いたします。 このカバーの設計においては、耐久性、安全性、および効率性の向上が 求められ、そのために高度な解析手法の活用が必要不可欠です。 本事例では、タービン上部カバーの底面に圧力荷重を加え、1/4モデルに よる対称境界条件を適用し、上部カバーの変形を解析しました。 【解析結果】 ■定格動作条件：4.515×10^-4 ■最大水頭条件：5.552×10^-4 ■ブースト条件：8.609×10^-4 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
シミュレーションとAI技術を駆使した概念設計についてご紹介！
当資料では、シミュレーションとAI技術を駆使した当社の車体骨格構造の 概念設計について掲載しております。 車体骨格のジェネレーティブデザイン「C123 プロセス」や、 AIを活用した車両特性の高速計算「physicsAI」をご紹介。 また、メッシュレス解析を利用した設計者CAE「SimSolid」に ついても掲載しております。 【掲載内容】 ■車体骨格のジェネレーティブデザイン「C123 プロセス」 ■C2におけるHyperAutomation-詳細FEMモデルからC2モデルを半自動で作成 ■AIを活用した車両特性の高速計算-physicsAI ■メッシュレス解析を利用した設計者CAE-SimSolid ■メガキャストの実用を支援する様々なシミュレーション技術 ■世界の自動車会社で採用されるアルテアのAI技術 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
AIFEMを活用して電子回路構造を素早くモデル化！温度と応力分布の合理性を評価
汎用有限要素法解析ソフトウェア「AIFEM」を用いて、回路基板の伝熱 熱応力連成解析を行った事例をご紹介いたします。 熱応力解析は、特に高出力の発熱電子部品や機器において、製品の熱設計を 最適化し、電子機器の信頼性を向上させる上で重要な役割を果たします。 AIFEMを活用して電子回路構造を素早くモデル化し、熱伝達モデルと 熱源モデルを作成して、温度と応力分布の合理性を評価しました。 【事例概要】 ■体積熱源(対象赤部)：1.5 [mW/mm3] ■体積熱源(対象オレンジ部)：1.0 [mW/mm3] ■表面放熱条件：熱伝達係数 0.01 [mW/(mm2＊K)] ■環境温度(対象青部)：20 [℃] ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
周波数応答解析機能により電子機器の応答極値と応力分布をすばやくチェック！
汎用有限要素法解析ソフトウェア「AIFEM」を用いて、電気ブロックの 周波数応答解析を行った事例をご紹介いたします。 電気ボックスは電子回路基板のキャリアであり、加振負荷の伝達経路でも あり、振動は電子回路基板部品の機能と性能に強い影響を与えてしまいます。 本製品の周波数応答解析機能により電子機器の応答極値と応力分布を すばやくチェックすることで、電子機器の設計上の改善箇所を把握することが できました。 【解析条件】 ■周波数帯：100～1000 Hz ■加振強度：加速度 20 G ■加振方向：Z方向 ■材料の臨界減衰比：0.02 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
