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対策例をご紹介！信頼と実績による好適な設計をご提案いたします
当社では、片面基板から高多層基板、ビルドアップ基板など高難度な 基板設計までをトータルに手掛けるとともに、伝送経路および ノイズシミュレーション検証にも対応しております。 信頼と実績による好適な設計をご提案いたします。 ご用命の際は当社へお気軽にご相談ください。 【解析(一部)】 ＜SI解析＞ ■品目：反射(クロストーク)／タイミング／伝送特性(Sパラメータ)等 ■ツール：Hyper LynxSI、SIwave ＜PI解析＞ ■品目：電圧降下(DC IRDrop) ■対策例 ・電源供給源となるICから供給先となるIC間の基板配線 ・電源配線幅の調整などレイアウト修正箇所の見極め ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
富士電子工業では、シミュレーション解析の専任スタッフがおり、高周波焼入れ・誘導加熱のシミュレーション解析を承っております。
「シミュレーション解析をして試作の方向性を決めたい！」 「コイル形状の妥当性を見極めたい！」「内外の温度分布を確認したい！」など 最近は、コイルを製作して試作する前に、シミュレーションでの解析をご要望される声が増えています。 シミュレーション解析によって可視化される為、高周波焼入れ、高周波誘導加熱を新たに取り込まれるお客様にはイメージがしやすく、ご好評いただいています。 ★お電話でのお問い合わせはこちら 大阪本社 → TEL：072-991-1361 名古屋 → TEL：052-322-1361 東京 → TEL：03-5472-1361 ※お電話の際は、「イプロスを見た」とご連絡ください。 対応時間：月～金 9時～17時までとなります。
