対策例をご紹介！信頼と実績による好適な設計をご提案いたします
当社では、片面基板から高多層基板、ビルドアップ基板など高難度な 基板設計までをトータルに手掛けるとともに、伝送経路および ノイズシミュレーション検証にも対応しております。 信頼と実績による好適な設計をご提案いたします。 ご用命の際は当社へお気軽にご相談ください。 【解析(一部)】 ＜SI解析＞ ■品目：反射(クロストーク)／タイミング／伝送特性(Sパラメータ)等 ■ツール：Hyper LynxSI、SIwave ＜PI解析＞ ■品目：電圧降下(DC IRDrop) ■対策例 ・電源供給源となるICから供給先となるIC間の基板配線 ・電源配線幅の調整などレイアウト修正箇所の見極め ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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【その他の解析(一部)】 ＜EMI解析(エミッション)＞ ■品目1：プレーン共振解析 ■対策例：電源～GND間の共振を確認して電源形状の変更や、コンデンサ等の追加 ■品目2：EMIデザインチェッカー ■対策例：VIAによるリターンパスの影響を配線ルートの変更やGNDビアの追加や削除 ■ツール：DESITASNX ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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令和という時代の変化と共に若い世代へと「継承された技術」×「斬新な発想(アイデア)」で この基板業界にふたたび希望と活性化を 本気で志す会社です 当社は「プリント基板（ハードウェア）」に関わることであれば、 どのフェーズでも、どんな難題でも、迅速に誠意と熱意で最後まで顧客様と寄り添います ★当社は、ファブレス生産・アウトソーシング企業では御座いませんので、 各種設計～各種製作までの最適化による、コスト低減 ⇒ 最短納期のご提案は我々にお任せください 設計のご依頼、リワーク・リボールのご依頼、部品実装のご依頼 等々 ピンポイントでのご依頼にも喜んでお引き受けいたします。 どんなご要望もお気軽に、お問い合わせください
