シールドスィンパッキング『STP-07』
スマートデバイスのグランディング＆シールディング等の用途にご利用いただけます！
当社が取り扱うシールドスィンパッキング『STP-07』 についてご紹介いたします。 厚みが薄く、省スペース化が可能であり、任意の形状に 切断、打抜き、ハーフカット加工が容易に可能。 また、優れた導通性がある為、小サイズで使用しても 導電損失が少ないです。 【特長】 ■厚みが薄く、省スペース化が可能 ■優れた導通性がある為、小サイズで使用しても導電損失が少ない ■任意の形状に切断、打抜き、ハーフカット加工が容易にできる ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
- 企業：竹内工業株式会社
- 価格：応相談
