スマートデバイスのグランディング＆シールディング等の用途にご利用いただけます！
当社が取り扱うシールドスィンパッキング『STP-07』 についてご紹介いたします。 厚みが薄く、省スペース化が可能であり、任意の形状に 切断、打抜き、ハーフカット加工が容易に可能。 また、優れた導通性がある為、小サイズで使用しても 導電損失が少ないです。 【特長】 ■厚みが薄く、省スペース化が可能 ■優れた導通性がある為、小サイズで使用しても導電損失が少ない ■任意の形状に切断、打抜き、ハーフカット加工が容易にできる ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
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基本情報
【製品仕様】 ■材質：不織布＋無電解メッキ＋導電性両面粘着テープ ■製品厚み：0.7mm ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
価格帯
納期
用途／実績例
【用途】 ■スマートデバイスのグランディング＆シールディング ■PDP/LCDの保護及びシールディング ■I/Oパネル部のシールディング ■D-subコネクタ部のシールディング ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
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企業情報
竹内工業はエレクトロニス分野で、高性能・高品質を追求し、お客様の幅広いニーズにお応えいたします。特殊品にも対応いたしますので、お気軽にお問い合わせください。