更新日： 集計期間:2025年11月12日～2025年12月09日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。
1～8 件を表示 ／ 全 8 件
既存材料で満足できない 少量多品種のデバイスを開発をされている方に寄り添ったカスタム対応を実現
WAVES 株式会社では半導体向け スパッタリングターゲット・蒸着材 を幅広いニーズに対応しております。 弊社は米国の薄膜材料業界で、３０年以上の実績を誇るVEM社と日本で唯一の提携企業です。 VEM社HP：https://www.vem-co.com ＜製品例＞ AlSc Ni系 Ti系 Al系 【特徴】 ・純度が99.9％から99.9999％ ・小ロットから発注可 ・特定の形状で任意のカスタムターゲットをリクエスト可 ・エンハンストターゲット対応可 ・高品質 ・分析証明書とSDS付属
抵抗変化型メモリ（RRAM）、透明導電性薄膜（TCO）、ガスセンサー、スピントロニクスとして使用可能な酸化二ケル材料！
■純度>99.99％ ■理論密度（6.67g/cm³） ■製造方法：焼結法、HP法 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
自社工場にて貴金属スパッタリングターゲットを製造。小ロットから対応致します。
・製造メーカー直販により低コスト、短納期での商品提供が可能。 ・小ロットから量産品、実験開発用特殊材料などの加工に対応。 ・高純度、均一組成、高密度、低ガス品質な高品質材料を提供。 ・ISO9001により、徹底した品質管理、製品の安定供給を行います。 ・使用済み材料の再利用、回収精製、買取などのアフターフォロー。
各種製法による多種類のターゲット材に対応！バッキングプレートも製造可能です
スパッタリング法はイオン化した分子・原子を加速して材料に衝突させ、 飛ばされた材料を基板上に薄膜として堆積させる方法で、その材料は ターゲットと呼ばれます。 ターゲ ットの形状は装置によって決まり、矩形状・円筒状などがあります。 一般には材料をバッキングプレートに貼り付けたボンディング型ターゲッ トが 使われますが、特に円筒ターゲ ットについてはボンディング品のほか、 溶射型、一体型などがあります。 当社では、ターゲット材毎に好適なタイプを提供しております。 【形状(製法)】 ■円筒(ボンディング) ■円筒(一体型) ■円筒(溶射) ■平面(ボンディング) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
創業60年、確かな技術
弊社では電子機器、半導体等電子部品薄膜用のスパッタリングターゲット等、合金の工業製品の製造(溶解・圧延・加工)も行っております。 細かな対応も可能であり、 研究用や試作用など小ロットからの製造も承っております。 角ターゲット、チップ、その他形状ご依頼に応じて作成いたします。お気軽にお問合せください。
既存材料で満足できない 少量多品種のデバイスを開発をされている方に寄り添ったカスタム対応を実現
WAVES 株式会社では半導体向け スパッタリングターゲット・蒸着材 を幅広いニーズに対応しております。 弊社は米国の薄膜材料業界で、３０年以上の実績を誇るVEM社と日本で唯一の提携企業です。 VEM社HP：https://www.vem-co.com ＜製品例＞ Pt系 Au系 Ti系 Cr系 Al系 【特徴】 ・純度99.9％から99.9999％ ・小ロットから発注可 ・特定の形状で任意のカスタムターゲットをリクエスト可 ・エンハンストターゲット対応可 ・高品質 ・分析証明書とSDS付属
既存材料で満足できない 少量多品種のデバイスを開発をされている方に寄り添ったカスタム対応を実現
WAVES 株式会社では半導体向け スパッタリングターゲット・蒸着材 を幅広いニーズに対応しております。 弊社は米国の薄膜材料業界で、３０年以上の実績を誇るVEM社と日本で唯一の提携企業です。 VEM社HP：https://www.vem-co.com 【特徴】 ・純度99.9％から99.9999％ ・小ロットから発注可 ・特定の形状で任意のカスタムターゲットをリクエスト可 ・エンハンストターゲット対応可 ・高品質 ・分析証明書とSDS付属
スパッタリングターゲット（プラナー/円筒型）の販売、およびボンディング加工に対応します。
半導体、MRAM、タッチパネル、反射防止膜、太陽電池（PV）、リチウムイオン電池、ディスプレイ等の用途向け ・スパッタリングターゲットの少量試作から量産向け供給まで幅広く対応。 ・永年の経験と知識に基づく確実なボンディング対応およびご予算に合わせたご提案が可能。 ・プラナー型のみでなく、コストメリットや歩留まりに優れた円筒型ターゲットおよびボンディングに対応。 ・自社保有の大型UT検査装置（超音波探傷）と品質マネジメントシステムによる品質保証。 ・自社設備に加え、国内外のネットワークを活用し、多様なニーズに対応可能。 ・独自開発の高品質なボンディング材料や工法を保有。
