セラミック・ガラス基板などの厚物加工
保有設備は洗浄装置や画像寸法測定器など！セラミック等の研磨加工承ります
当社では、長年培ってきたダイシング加工技術を応用し、ガラスや セラミックなどの厚物製品の切削加工を承っております。 厚物基板の加工に好適なスライサーやダイサーで、最大厚み24mmまでの 基板を加工する事ができます。 切削時にWAXなどを使用することで、高い加工精度と安心の品質を ご提供いたします。 【スライス加工】 ■対応ワークサイズ ・角型ワーク：□90mmまで(ステージ改造により□200mmまで対応可) ・丸型ワーク：Φ4inchまで(ステージ改造によりΦ8inchまで対応可) ■最大切削厚み：24mmまで(土台の基材を含む) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：多摩エレクトロニクス株式会社 本社
- 価格：応相談
