保有設備は洗浄装置や画像寸法測定器など！セラミック等の研磨加工承ります
当社では、長年培ってきたダイシング加工技術を応用し、ガラスや セラミックなどの厚物製品の切削加工を承っております。 厚物基板の加工に好適なスライサーやダイサーで、最大厚み24mmまでの 基板を加工する事ができます。 切削時にWAXなどを使用することで、高い加工精度と安心の品質を ご提供いたします。 【スライス加工】 ■対応ワークサイズ ・角型ワーク：□90mmまで(ステージ改造により□200mmまで対応可) ・丸型ワーク：Φ4inchまで(ステージ改造によりΦ8inchまで対応可) ■最大切削厚み：24mmまで(土台の基材を含む) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
【研磨加工】 ■対応ワークサイズ：100mまで ※その他の厚みについてもご相談ください。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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企業情報
多摩エレクトロニクス株式会社は、設立以来約40年間、多摩地域で 半導体のASSYの受託加工を中心に事業を継続してまいりました。 我々のキー技術であるダイシング加工技術をベースに、2000年代に入り、 光学部品の受託加工にチャレンジし、エレクトロニクスからオプトデバイスまでを手掛ける部品加工受託メーカーへと変遷を遂げ、2014年からは 自社商品として、世界最薄のIRカットフィルタの開発にも成功し、 受託加工のみならず、自社商品をも持つエレクトロニクス＆ 光学部品のメーカーとして事業拡大を続けております。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。