【半導体】セラミックパッケージ 製造サービス
長年のHTCC積層セラミックパッケージの製造技術・ノウハウがあります！
当社は、お客様の要望により各種用途にカスタマイズしたパッケージから デバイス評価用標準パッケージまで、高信頼性セラミックパッケージを 提供しております。 単層セラミックから積層セラミックまで対応可能。 産業機器、通信機器向けMPU、ASIC、高周波デバイス、デバイスの評価用に 適しております。ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【当社の強み】 ■3次元構造可 ■各種金具ロー付け対応可 ■電解/無電解メッキなど多種類のメッキに対応可 ■豊富な標準ツールあり ■少量から納入可 など ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせください。
- 企業：NTKセラミック株式会社
- 価格：応相談
