長年のHTCC積層セラミックパッケージの製造技術・ノウハウがあります!
当社は、お客様の要望により各種用途にカスタマイズしたパッケージから デバイス評価用標準パッケージまで、高信頼性セラミックパッケージを 提供しております。 単層セラミックから積層セラミックまで対応可能。 産業機器、通信機器向けMPU、ASIC、高周波デバイス、デバイスの評価用に 適しております。ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【当社の強み】 ■3次元構造可 ■各種金具ロー付け対応可 ■電解/無電解メッキなど多種類のメッキに対応可 ■豊富な標準ツールあり ■少量から納入可 など ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせください。
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基本情報
【その他半導体パッケージ・基板】 ■ウェハテスタ用大型基板 ■イメージセンサ用パッケージ ■高信頼性ASIC向けフリップチップ用パッケージ ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせください。
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当社は、セラミック基板・パッケージの設計・製造・販売を行っております。 ICチップ設計後から、お客様のご使用方法及び基本要求をベースに セラミックパッケージの構造/デザインを、個別にご提案出来ますので ご遠慮なくご相談ください。