セラミック基板（アルミナ・窒化アルミ）
アルミナ（Al2O3）・窒化アルミ（AlN）対応。IGBT・パワーデバイス向け高放熱基板
高放熱・高絶縁が求められるパワーデバイス・IGBT用途向けのセラミック基板を提供します。 アルミナ（Al2O3、熱伝導率≧24W/m・K）と窒化アルミ（AlN、熱伝導率≧170W/m・K）の2種に対応。 DPC（使用温度-55〜350℃）およびDBC（-55〜800℃）に対応し、最大寸法128×178mm、最小パターン幅0.100mm/パターン間0.075mm、最小穴径0.1mmの高精度加工が可能です。
