1～2 件を表示 ／ 全 2 件
アルミナ（Al2O3）・窒化アルミ（AlN）対応。IGBT・パワーデバイス向け高放熱基板
高放熱・高絶縁が求められるパワーデバイス・IGBT用途向けのセラミック基板を提供します。 アルミナ（Al2O3、熱伝導率≧24W/m・K）と窒化アルミ（AlN、熱伝導率≧170W/m・K）の2種に対応。 DPC（使用温度-55〜350℃）およびDBC（-55〜800℃）に対応し、最大寸法128×178mm、最小パターン幅0.100mm/パターン間0.075mm、最小穴径0.1mmの高精度加工が可能です。
進化する技術： 革新への道を開く世界のセラミック基板市場
世界のセラミック基板市場は、技術進歩の原動力として台頭し、さまざまな産業で技術革新を可能にしている。卓越した熱的、電気的、機械的特性を持つセラミック基板は、エレクトロニクス、自動車、航空宇宙などの未来を形成しています。 高熱伝導性、低熱膨張性、優れた電気絶縁性で知られるセラミック基板は、電子部品製造に革命をもたらしています。これらの基板は、半導体、LED、センサー、その他の電子デバイスを統合するための安定したプラットフォームを提供し、製品の小型化、軽量化、高効率化の可能性を解き放ちます。 応募方法は[PDFダウンロード]ボタンからご確認いただくか、関連リンクから直接ご応募ください。
