高熱伝導接着剤/ダイアタッチペースト ATROXシリーズ
鉛はんだ・エポキシに代わるハイブリッド焼結ダイアタッチ材（セミシンター）
■ 製品概要 本製品は、GaN・SiCなどの次世代パワー半導体向けに開発されたハイブリッド銀焼結型ダイアタッチ材料です。 無加圧接合でありながら、高熱伝導性と高い接合信頼性を両立し、 従来のエポキシ接着剤やはんだに代わる次世代材料として適用可能です。 また、低ブリード・低アウトガス設計により、パッケージの長期信頼性向上に貢献します。 さらに、PFASフリー設計により環境規制にも対応しています。 ■ 特長 ・無加圧接合に対応 加圧工程を必要とせず、既存設備での適用が可能 ・高熱伝導・高信頼接合 銀焼結に近い熱特性と接合強度により、高出力デバイスに対応 ・低ブリード・低アウトガス設計 樹脂ブリードやアウトガスを抑制し、ワイヤボンド不良やパッケージ汚染を低減 ・各種金属基板に対応 Cu、Ag、NiPdAuなどのリードフレーム・基板に適用可能 ・PFASフリー設計 環境規制に対応した材料設計
- 企業：テクノアルファ株式会社
- 価格：応相談
