ダイシングフレーム
ダイシングフレームの軽量化を実現！
軽量性に優れた「ITダイシングフレーム」を開発いたしました！ 本製品は、半導体ウェハのダイシング工程（切断工程）で使用されるフレームで、ウェハを固定し精密な加工をサポートします。 従来のSUS製フレーム300g（t=1.5mm）に比べ、わずか85g（t=2.0mm）と大幅な軽量化を実現。 これにより、搬送時の負担軽減や装置への負荷低減に貢献し、作業の効率化をサポート致します。 ご興味がございましたら、お気軽にお問い合わせください。 お見積り依頼もお待ちしております。 サンプル品のご提供についてもご相談ください！
- 企業：東郷産業株式会社 営業本部
- 価格：応相談
