ダイシングフレームの軽量化を実現!
軽量性に優れた「ITダイシングフレーム」を開発いたしました! 本製品は、半導体ウェハのダイシング工程(切断工程)で使用されるフレームで、ウェハを固定し精密な加工をサポートします。 従来のSUS製フレーム300g(t=1.5mm)に比べ、わずか85g(t=2.0mm)と大幅な軽量化を実現。 これにより、搬送時の負担軽減や装置への負荷低減に貢献し、作業の効率化をサポート致します。 ご興味がございましたら、お気軽にお問い合わせください。 お見積り依頼もお待ちしております。 サンプル品のご提供についてもご相談ください!