ダイシングフレームの軽量化を実現！
軽量性に優れた「ITダイシングフレーム」を開発いたしました！ 本製品は、半導体ウェハのダイシング工程（切断工程）で使用されるフレームで、ウェハを固定し精密な加工をサポートします。 従来のSUS製フレーム300g（t=1.5mm）に比べ、わずか85g（t=2.0mm）と大幅な軽量化を実現。 これにより、搬送時の負担軽減や装置への負荷低減に貢献し、作業の効率化をサポート致します。 ご興味がございましたら、お気軽にお問い合わせください。 お見積り依頼もお待ちしております。 サンプル品のご提供についてもご相談ください！
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企業情報
東郷産業株式会社は、自動車、家電、民生等の鋼材・樹脂材・電気 電子部品・生産設備の販売事業において、企業ガバナンスと コンプライアンスの不断の実践ばかりでなく、顧客満足度向上 ならびに地球環境保全のための活動を通して、企業の存在価値を 高めています。 また、法令を遵守し、仕入先と得意先へのお役立ちを通して社会に貢献 します。
