半導体製造用治工具 フラットリング/ダイシングリング
複雑な中空形状のアルミ加工も可能。
素材はアルミ押出し管、ステンレス板（SUS420J2)を用い、盤加工、精密プレス加工をした後、各種ご要求に応じた表面処理［アルマイト、硬質アルマイト、無電解Ｎｉメッキ（カニゼンメッキ）、メタルコートなど］を施した、シリコンウェハーのダイシング工程で使用する治工具です。 基本的な形状ならイニシャルコストは不要です。 「内側の抜きを変更したい」「表面の滑り性を向上させたい」など、ご要望に応じて最適な提案を致します。 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをご覧ください。
- 企業：UACJグループ 泉メタル株式会社
- 価格：応相談
