1～4 件を表示 ／ 全 4 件
単結晶、多結晶や各種粒径を取り揃えており、ご希望の商品を提供することが可能！
『ダイヤモンドスラリー』は磁気ヘッド、セラミックス、金属など様々な 材料の研磨に使用されています。 ダイヤモンドの分散性が良く、スクラッチなどの傷が入りにくいです。 水性ダイヤモンドスラリーPRA（多結晶）、PRB（単結晶）シリーズと、 油性ダイヤモンドスラリーPBP（多結晶）、PBQ（単結晶）シリーズを ラインアップしています。 【水性ダイヤモンドスラリーPRA（多結晶）、PRB（単結晶）シリーズ特長】 ■潤滑性に優れ、液切れを起こしにくい ■防錆防食性に優れ、金属の一般研磨にも使用可能 ■水での洗浄性が良好 ■研磨レートが高い為コストダウンが可能 ■各種、液のタイプを取り揃えている ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ケメット社の高度分級技術によって分級されたダイヤモンドスラリー
【製品PR】 ケメット社による高度な分級技術によって分級されたダイヤモンドスラリーです。ダイヤモンドは多結晶、単結晶問わず取り揃えており、溶媒は水性、油性のものから選択していただきます。 【特徴】 ◆ご要望に応じてカスタムメイドが可能です。 基本的なダイヤモンドのサイズは約1/10～15umですが、それ以外のサイズもご要望に応じてカスタムメイドが可能です。 ◆ケメットプレートとの併用で、高精度な仕上りを高研磨レートで得ることが可能です。 サンプルの提供が可能です。 ※お手元に届くまでお時間を頂く場合がございます。あらかじめご了承ください。 詳しくは、PDFをご覧いただくか、お気軽にお問合せください。
ダイヤモンドスラリー、サスペンション
特徴：ダイヤモンドスラリーは、厳選された高品質なダイヤモンド砥粒を水や油などの液体に混ぜたものです。シリコンウェハー、宝石、光学レンズ、セラミック、ハードディスク、硬質合金のような硬質材料の研磨に幅広く応用されます。ダイヤモンドのタイプにより、単結晶、多結晶とナノ等3種類があります。また、お客様が取り扱われている製品に適したオリジナルの研磨材スラリーをご提供します。
半導体パッケージ基板の表面を平滑にするダイヤモンドスラリーのご紹介です
当製品は半導体パッケージ基板の表面を平滑にします。 種類は、POLYCRYSTALLINE DIAMONDで、粒度は 2-4/D10（2.3≦）、D50（3.2±0.5μm）,D99（7.5≧）。 また、色は、透明、材料分散後は濃い灰色・黒色で、 粘度は3.6（±0.2）となっております。 【仕様】 ■粘度（40℃）：3.6（±0.2） ■パウダー：0.25％以上 ■比重（23℃）：1.05～12g/cm3 ■引火点：210℃ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
