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サファイア研磨用RCDダイヤモンドすらりー
グリッシュ社製ダイヤモンドスラリーは、ダイヤモンドのタイプによ り単結晶ダイヤモンド、RCDダイヤモンドの二種類があります、 厳選されたダイヤモンド粒子と分散剤で調和して、お客様の 用途やご要望に合わせたオリジナルのダイヤモンドスラリーを ご製造することが可能です。主に金属材料、サファイア基板、 セラミックなど高い精度を必要とするラッピングやポリッシング 加工には最適です。
単結晶、多結晶や各種粒径を取り揃えており、ご希望の商品を提供することが可能！
『ダイヤモンドスラリー』は磁気ヘッド、セラミックス、金属など様々な 材料の研磨に使用されています。 ダイヤモンドの分散性が良く、スクラッチなどの傷が入りにくいです。 水性ダイヤモンドスラリーPRA（多結晶）、PRB（単結晶）シリーズと、 油性ダイヤモンドスラリーPBP（多結晶）、PBQ（単結晶）シリーズを ラインアップしています。 【水性ダイヤモンドスラリーPRA（多結晶）、PRB（単結晶）シリーズ特長】 ■潤滑性に優れ、液切れを起こしにくい ■防錆防食性に優れ、金属の一般研磨にも使用可能 ■水での洗浄性が良好 ■研磨レートが高い為コストダウンが可能 ■各種、液のタイプを取り揃えている ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ケメット社の高度分級技術によって分級されたダイヤモンドスラリー
【製品PR】 ケメット社による高度な分級技術によって分級されたダイヤモンドスラリーです。ダイヤモンドは多結晶、単結晶問わず取り揃えており、溶媒は水性、油性のものから選択していただきます。 【特徴】 ◆ご要望に応じてカスタムメイドが可能です。 基本的なダイヤモンドのサイズは約1/10～15umですが、それ以外のサイズもご要望に応じてカスタムメイドが可能です。 ◆ケメットプレートとの併用で、高精度な仕上りを高研磨レートで得ることが可能です。 サンプルの提供が可能です。 ※お手元に届くまでお時間を頂く場合がございます。あらかじめご了承ください。 詳しくは、PDFをご覧いただくか、お気軽にお問合せください。
自社内でダイヤモンドを分級！「水性（W2）」「油性（O3）」の特性や研磨対象物をご紹介！
『ケメットダイヤモンドスラリー』はラップ研磨工程のニーズに応じて 幅広い粒度・濃度・溶液を取り揃えております。 スラリー種類は、洗浄性が良く、早い加工レートが得られる「水性（W2）」と、 潤滑性に優れ、高い面粗度が得られる「油性（O3）」の2種類をご用意。 また、その他粒径スラリーのご提供も可能です。 【特長】 ＜水性（W2）＞ ■特性：洗浄性が良く、早い加工レートが得られる ■研磨対象物：サファイア、SiC、SUS304、SUS316、カーボン、超硬、 セラミックetc. ＜油性（O3）＞ ■特性：潤滑性に優れ、高い面粗度が得られる ■研磨対象物：鉄系材料全般、錆びやすいワーク ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
高度な分級システムにより均一な粒度分布
世界に数社しかないダイヤモンドメーカーの製品です 高度な分級システムにより均一な粒度分布を維持 砥粒が沈殿せず安定したコロイダル状態を保っています お求めやすい価格 潤滑剤不要のオールインワンタイプもラインナップ※1 専用スプレーボトル(S90KS-0337)を使用すると無駄なく噴霧していただけます Diamond suspension Poly & Mono ※試料研磨用のクロスとご一緒にお求めください。
高分散が導く、高効率ときれいな仕上面！
【商品説明】 ＊高い技術で整粒された産業用高品質ダイヤモンドパウダーが、長期間凝集沈殿せず高分散状態を保ちますので、大変使いやすく、一定濃度の研磨が継続、高効率且つきれいな仕上げ面が得られます。 【特 徴】 １．長期間砥粒が凝集沈殿しない高分散タイプ。 偏りのない良好な研磨面が得られます。 ２．粒径が大きく且つ集中度（濃度）が非常に高いため、研磨力が強く作業効率もアップします。 ３．多結晶ダイヤは、切れ刃の数と“しなやかさ”を兼ね備えたハイブリット構造。仕上り面が良く且つ長寿命です。 ４．研磨面に傷が発生しにくい水性タイプ。ご使用後は水で洗い流すか拭き取るだけで作業完了です。 ５．磨きたいところにしっかり届くワンプッシュ噴霧方式で無駄がありません。
ダイヤモンドスラリー、サスペンション
特徴：ダイヤモンドスラリーは、厳選された高品質なダイヤモンド砥粒を水や油などの液体に混ぜたものです。シリコンウェハー、宝石、光学レンズ、セラミック、ハードディスク、硬質合金のような硬質材料の研磨に幅広く応用されます。ダイヤモンドのタイプにより、単結晶、多結晶とナノ等3種類があります。また、お客様が取り扱われている製品に適したオリジナルの研磨材スラリーをご提供します。
半導体パッケージ基板の表面を平滑にするダイヤモンドスラリーのご紹介です
当製品は半導体パッケージ基板の表面を平滑にします。 種類は、POLYCRYSTALLINE DIAMONDで、粒度は 2-4/D10（2.3≦）、D50（3.2±0.5μm）,D99（7.5≧）。 また、色は、透明、材料分散後は濃い灰色・黒色で、 粘度は3.6（±0.2）となっております。 【仕様】 ■粘度（40℃）：3.6（±0.2） ■パウダー：0.25％以上 ■比重（23℃）：1.05～12g/cm3 ■引火点：210℃ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
単結晶ダイヤモンドスラリー＆RCDダイヤモンドスラリー
特徴 ◆単結晶ダイヤモンドスラリー 単結晶ダイヤモンドスラリーは、高い研削力を持ち、低コストの加工が可能なため、幅広く硬質材料の研削・研磨に使われています。 ◆RCDダイヤモンドスラリー RCDダイヤモンドスラリーは、自社製RCDダイヤモンドパウダーと高度の分散技術で調和しており、スクラッチが入りにくく、分散安定性が高いダイヤモンドスラリーをご提供致します。主にサファイア、セラミック、硬質合金などの研磨加工に最適です。
多結晶ダイヤモンドスラリー
多結晶ダイヤモンドスラリーはグリッシュ社製高精度で分級された多結晶ダイヤモンド粒子と分散剤で調和して、お客様の用途やご要望に合わせたオリジナルのダイヤモンドスラリーをご製造することが可能です。主にサファイア、SICウェハー、セラミックなど高い精度を必要とするラッピングやポリッシング加工には最適です。
お客様のご要望に合わせたオリジナルの研磨剤・ダイヤモンドスラリーを製造いたします。
レンダーダイヤモンドスラリーは、長い間セラミックスや、超硬金属を高精度に、しかも高能率にラッピング加工するために活躍してきました。
多結晶ダイヤモンドスラリー
特徴 ◆自社合成・精製・分級・調和技術（GRISH製）を使用。 ◆高分散性、スクラッチが入りにくい。 ◆研磨レートが高く、表面仕上げに優れる。 ◆ロット間の品質安定性を確保。 ◆豊富なラインナップをご提案可能。
サイズはサブミクロンから1 0μmまであります。シリコンチップ、光学デバイス、金属加工品などの異種材料に使用しています。
Qual Diamond ハイドロクォール爆発した多結晶ダイヤモンド スラリーは、水性製剤です。スラリーは、爆轟多結晶ダイヤモンド粒子を水性液体に分散させたものです。独自の表面改質技術により、ダイヤモンド粒子の凝集を防ぐことができます。サイズはサブミクロンから10μmまで用意されています。ラッピングや精密研磨に広く使われています。 シリコンチップ、光学機器、金属加工品など、さまざまな素材のラッピングや精密研磨に広く使われています。
Qual Diamond社の「高圧高温多結晶ダイヤモンドスラリー」は、水性製剤です。
スラリーは、高圧高温多結晶ダイヤモンド粒子を水性液体に分散させたものです。独自の表面改質技術により、ダイヤモンド粒子の凝集を防ぎます。サイズは1μmから60μmまであります。単結晶ダイヤモンドスラリーと爆砕多結晶ダイヤモンドスラリーの間には、接触点の数、エッジ、精緻な仕上げの結果があります。
高圧高温単結晶ダイヤモンドスラリーは、水性製剤です。水性液に高圧高温単結晶ダイヤモンド粒子を分散させたスラリー
水溶性スラリーは空気に触れても乾燥せず、油性研磨液の代替品として最適です。独自の表面改質技術により、ダイヤモンド粒子の凝集を防ぎます。タングステンカーバイド、サファイア、ルビーなどの超硬素材の研磨に最適です。サイズは0.2μmから60μｍまであります。
