ダイレクトボンディング
表示デバイスとカバーパネル・フィルムを複合化!機能性とデザイン性の向上に貢献します
当社の貼合技術『ダイレクトボンディング』をご紹介します。 貼合装置の自社開発による素早い対応と、イニシャルコストの低減が可能。 表示デバイス対する視認性、操作性、デザイン性が向上します。 ご使用の各種部材に応じ、貼合方法、接着剤、高機能フィルムを ご提案し、受託加工にて実現。曲面や大型製品も装置を用いて 貼合が可能です。 【特長】 ■使いたい各種部材を構成や材質に応じて表示デバイスと複合化 ■接着剤や高機能フィルムはご要望に応じてご提案が可能 ■貼合装置の自社開発による素早い対応と、イニシャルコストの低減が可能 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
- 企業:リョーサン菱洋株式会社
- 価格:応相談